写给小白的芯片封装入门科普
关于芯片封装，苹果和Amkor重磅宣布
传麒麟990并未集成5G基带芯片，封装方式类似英特尔
36氪首发｜聚焦芯片封装用均温盖板研发，「仲德科技」获千万元天使轮融资
氪星晚报｜英特尔与台积电联合研发多芯片封装芯片；捷豹宣布将接入特斯拉超充网络
36氪首发 | 「链芯科技」获松山湖天使基金600万元天使轮融资，瞄准半导体芯片封装国产替代
完成三期扩产，年产600台固晶机，芯片封装设备研发商「微见智能」获超亿元B轮融资 | 36氪首发
高结构强度均温盖板量产在即，「仲德科技」获数千万元Pre-A轮融资 | 36氪首发
36氪首发｜国产高精度固晶机出口欧美，「微见智能」完成近亿元A+轮融资
36氪首发 ｜「微见智能」获中芯聚源领投数千万Pre-A轮融资，聚焦高精度固晶装备市场
又一并购重组，两家半导体“小巨人”强强联合，瞄准国产替代大机会
36氪独家｜「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产
清华深研院参与创立，「瑞波光电」专注于生产大功率激光芯片 | 潮科技·芯创业
36氪首发| 实现70nm精度三维空间跨领域应用微纳先进制造，「魔技纳米」完成战略融资
GDP倒数的甘肃，竟然是芯片大省？
首推“芯占比”概念 瑞识科技将ToF光发射模组缩小60%
英伟达GB200芯片点燃玻璃基板产业链，如何看待AI时代封装新趋势？
36氪首发｜「中科同帜」完成Pre-A轮融资，中关村协同创新基金系独家投资
英特尔、AMD、英伟达，三大厂商同台竞技混合GPU+CPU
美国也要“抢”先进封装
LED芯片：国产精准打击
电子科大教授创办，这家公司投产国内首条TGV板级封装线 | 最前线
手机内存即将达到24GB，成本或是关键因素
一文看懂芯片的封装工艺（先进封装篇1：倒装封装）
先进封装标准要统一，芯片三巨头谁答应？
湾区周氪｜鑫茂新能源完成1亿元C+轮融资，申科谱完成近亿元B轮融资
氪星晚报｜我国已建成全球最大规模地震预警系统；美团闪购携十大品牌上线白酒全链路保真体系；阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作
玻璃基板，成为新贵
封测大厂，不认命
后摩尔时代，Chiplet是谁的机会？ | 数智夜话直播
36氪首发｜「微见智能」获数千万A轮融资，1.5um级系列高精度固晶机已成功商用
玻璃芯片要火，多亏了AI
三星紧追台积电，计划2025年在移动终端领域量产2纳米芯片
市场日报丨军工板块逆市狂飙；两部门发文，充电桩又火了；Chiplet概念爆发；三大运营商集体下挫
PCB的诱惑
中芯上汽押注，又一EDA公司筹备IPO
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芯片，太热了
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美国一年进口中国320亿美元芯片，到底谁离不开谁？
自有品牌上一再失利的富士康，竞购东芝股份是想玩什么新花样吗？
36氪首发｜氦舶科技完成A+轮融资，用高性能导电银材料抢占国内电子浆料市场
康美特北交所IPO：电子封装材料性能与美国杜邦相当 雷军参投
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印制电路板持续升级 “鹏鼎控股”和“深南电路”加快布局汽车电子和服务器市场
硅光子芯片，AMD不想缺席
熬出头的CoWoS
三星解读先进封装，透露HBM未来
大算力芯片，正在拥抱Chiplet
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