08月
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应用材料公司据悉不会获得美国《芯片法案》对其40亿美元研发中心项目的拨款
据彭博消息，美国官员通知应用材料公司，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这一努力从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员认为该项目不符合条件，拒绝了该申请。（界面）原文链接
据彭博消息，美国官员通知应用材料公司，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金。该公司曾希望通过一项专为大规模芯片生产基地设计的计划，为其在加州森尼维尔的40亿美元研发中心项目获得美国的资助，这一努力从一年多前就开始了。但据知情人士透露，美国商务部官员认为该项目不符合条件，拒绝了该申请。（界面）原文链接
