谷歌公司前 CEO:激励芯片代工巨头在美国本土建造更多工厂
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2022-06-22
台积电正式公布2nm制程预计2025年量产
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2022-06-20
苹果 iOS 16 引入新技术“RoomPlan”,使用 LiDAR 扫描来快速创建 3D 平面图
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2022-06-18
苹果 iPhone 14 系列性能跑分曝光:A16 芯片 CPU 提升 42%,GPU 提升 35%
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2022-06-16
华为手环 7 发布:1.47 英寸 AMOLED 屏, 2.5D 高质感曲面玻璃和微窄边框的设计
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2022-04-29
三星电子宣布:将在本季度开始使用 3nm 芯片工艺进行大规模生产
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2022-04-29
vivo X 80 系列:均采用双芯设计,搭载联发科最新的天玑 9000 /自研 V1 芯片
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2022-04-29
华为推出 MateBook E :灵活多变的二合一设计与全场景生态融合体验
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2022-04-29
一加 10R / Nord CE 2 Lite 5G 发布,最高支持 150W 快充
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2022-04-29
华为发布了新款智慧屏 SE 系列:搭载 1200 万超广角 AI 慧眼
华为发布了新款智慧屏 SE 系列:搭载 1200 万超广角 AI 慧眼,采用最高 3GB+16GB 大内存
2022-04-29
华为 Mate Xs 2 折叠旗舰正式发布:机身重量仅 255g
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2022-04-29
苹果自助维修服务现已推出,目前支持部分设备型号
苹果宣布自助维修服务现已推出,客户可通过 Apple 自助维修店获取维修手册和原装 Apple 零件和工具
2022-04-29
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2022-04-26
荣耀 70 系列入网工信部:6.67 英寸 OLED 屏,4800mAh 电池
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2022-04-26
消息称 AMD 将推 EXPO DDR5 内存超频技术,锐龙 7000 首发
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2022-04-25
消息称台积电 2026 年初交付首批 2nm 芯片,苹果、英特尔率先采用
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2022-04-25
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2022-04-24
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