从“造芯”到“投资芯”,小米初露AIoT的半导体野心

小米的造芯梦并未停止,在近两个月密集投资8家芯片公司,这都是小米在澎湃S2芯片流产后,针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法,除了弥补自身研发实力不足的短板外,也是为了实现从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。由此可见小米的造芯梦正在转舵,从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场,慢慢朝着物联网市场发展,而这些投资能否真正给小米带来技术创新?能扶起小米的造芯梦吗?
“补”芯加速AIoT布局坎坷的“造芯”之路

“补”芯加速AIoT布局

  • 小米入股快充芯片企业瀚昕微电子
    36氪获悉,天眼查数据显示,3月10日,湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)新增对外投资,入股瀚昕微电子(上海)有限公司,认缴出资约30.86万人民币,持股比例9.92%;此外,新增秦力贝为董事,其注册资本也从约278万增至约311万,增幅为12.04%。瀚昕微电子(上海)有限公司成立于2017年3月,法定代表人为王强,公司经营范围包括集成电路的研发、集成电路芯片的批发等。原文链接
  • 小米投资芯片供应商“昂瑞微电子”
    36氪获悉,天眼查数据显示,2月20日,昂瑞微电子的运营主体——北京昂瑞微电子技术有限公司发生工商变更,新增法人股东湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙),公司注册资本也由原来的约4143万人民币新增至约4453万人民币,增幅为7.50%。此外,公司新增董事王楠,新增监事姜寅明和林秀。原文链接

坎坷的“造芯”之路

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