36氪获悉,中金公司研报认为,海外算力需求高企,驱动PCB量价齐升,市场规模迅速扩容,预计2025/2026年AI PCB市场规模有望达56/100亿美元。尽管国内PCB厂商正加速扩产,研报认为高端产能释放效率仍将滞后于需求增速,供需缺口仍将持续存在,此外新工艺迭代升级有望带来全新的市场需求增量。未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代,其体现方式包括结构融合(CoWoP、载板化)、功能升级(正交背板替代铜连接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。
近日,A股上市公司半年报陆续披露,多家上市公司在披露上半年业绩的同时,发布了大额分红方案。据Choice金融终端数据统计,截至8月11日17时记者发稿,有58家上市公司发布中期分红方案,其中44家拟进行现金分红,拟现金分红金额合计超720亿元。全联并购公会信用管理委员会专家安光勇表示,中期分红逐渐成为新风向,这反映出上市公司对自身经营状况的自信以及对股东回报的重视。这种具备稳定性与可预期性的回报机制,将吸引更多资金流入,通过持续兑现的收益承诺筑牢市场信心。(证券日报)
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