06月
23
美国芯片制造商Wolfspeed与债权人达成协议，计划提交自愿重组申请
美国芯片制造商Wolfspeed当地时间6月22日发布声明称，公司已同主要债权人签署重组支持协议，该协议预计将使公司整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元。Wolfspeed称，重组协议将为该公司提供来自部分现有债权人的2.75亿美元新融资。该公司计划在不久的将来根据美国破产法第11章提交自愿重组申请，预计将迅速完成这一流程，并于今年三季度末完成重组。（界面）原文链接
美国芯片制造商Wolfspeed当地时间6月22日发布声明称，公司已同主要债权人签署重组支持协议，该协议预计将使公司整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元。Wolfspeed称，重组协议将为该公司提供来自部分现有债权人的2.75亿美元新融资。该公司计划在不久的将来根据美国破产法第11章提交自愿重组申请，预计将迅速完成这一流程，并于今年三季度末完成重组。（界面）原文链接
