高通联发科等公司与阿里达成合作，将推芯片模组产品

2018-12-21 16:17分享至

36氪讯，高通、联发科、瑞昱在内的23家芯片模组商出席了阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会，宣布与阿里达成合作，将分别推出内嵌AliOS Things的芯片模组产品，并将在天猫进行线上销售。内嵌入AliOS Things后，使用这些芯片模组产品的终端设备将具备便捷的上云能力。

捷达“独立”，一汽-大众将进入三品牌阶段

启信宝工商注册信息显示，一汽-大众公司在今年年初进行了一次企业经营范围变更。变更后，捷达这个车型被单独拎出，将可能成为一汽-大众的廉价品牌。大众中国总裁海兹曼曾称，一汽-大众旗下全新廉价车品牌将于2018年正式上市。综合各方信息可确定，一汽-大众的全新品牌已基本确定并即将推出。另外，一汽-大众将于2月26日在德国发布第三品牌。（经济观察网）

2018-12-21

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