36氪获悉,中信证券认为,先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向,并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位,封测厂商积极跟随。国内企业均有布局跟进。先进封装技术已成为“后摩尔时代”“超越摩尔”的重要路径。建议关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
8月23日,北交所发布公告称,北交所上市委员会定于8月30日审议天工股份上市申请。这将是8月以来北交所上市委召开的第4场审议会议。与之相比,3月至7月,北交所上市委仅召开了2场审议会议。提速不意味着审核尺度放松。北交所网站显示,2021年9月以来,北交所累计终止上市审核项目199个。近日,北交所对今年以来终止上市审核的项目进行了总结,终止原因主要涉及依法规范经营与经营稳定性、中介机构未按要求完成核查工作、业绩大幅下滑、会计处理不规范等。(中证网)
2024-08-26
8点1氪|宗馥莉被“同父异母弟妹”起诉;误删微信聊天记录可以撤销,腾讯客服回应;甘肃提级调查幼儿血铅异常问题
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