SK海力士：将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款

8月6日，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资，基于美国《芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act）将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。此外，美国财政部决定为SK海力士提供在美国投资额最高可达25%的税收抵免。（界面）原文链接