日本三井化学日前宣布,将开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品(保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品),计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线,计划年产能力为5000张,生产线预计于2025年12月完工。可支持荷兰阿斯麦(ASML)将推出的下一代光刻机。(财联社)原文链接
6月17日,一则“华为将收回部分昇腾整机业务”的消息,引发华为概念股、A股公司神州数码股价跌停,当天华为昇腾概念下跌0.08%,主力资金流出2.64亿元。18日早盘,神州数码低开,股价一度下跌4.8%。对于市场传闻,神州数码相关人士表示,目前公司经营正常,并未收到相关消息。华为内部一业务线高管则表示,目前内部并没有对相关业务有定论,只是在讨论阶段。(第一财经)
2024-06-18
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