06月
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万有引力：JX007芯片流片成功并点亮，已与某XR头部企业达成合作项目
从万有引力（宁波）电子科技有限公司获悉，公司团队迎来重要里程碑，公司最新芯片JX007，刚刚从TSMC回片并顺利点亮。该芯片采用了TSMC的先进工艺，于5月完成回片，并在6月初顺利完成芯片的全业务验证，标志着芯片流片成功。JX007芯片已与某XR头部企业达成合作项目，旨在利用JX007的先进性能，推动XR设备的技术进步。此外，万有引力的5nm旗舰芯片，当前正处于全力冲刺研发阶段。（证券时报）原文链接
从万有引力（宁波）电子科技有限公司获悉，公司团队迎来重要里程碑，公司最新芯片JX007，刚刚从TSMC回片并顺利点亮。该芯片采用了TSMC的先进工艺，于5月完成回片，并在6月初顺利完成芯片的全业务验证，标志着芯片流片成功。JX007芯片已与某XR头部企业达成合作项目，旨在利用JX007的先进性能，推动XR设备的技术进步。此外，万有引力的5nm旗舰芯片，当前正处于全力冲刺研发阶段。（证券时报）原文链接
