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三星大力发展芯片代工业务:挑战台积电

2023-06-28 08:05分享至
据报道,三星电子的芯片代工业务将增加产能和更先进的技术,希望从台积电手中抢夺更多订单。该公司表示,他们将在2025年推出所谓的2纳米手机零部件生产工艺。三星还于周二在美国加州圣何塞宣布,将在韩国平泽市和美国得州泰勒市增加产能,以期扩大其代工业务规模。(新浪科技)原文链接

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今年以来,可转债市场持续扩容,截至6月27日,沪深两市可转债存量规模为8606.54亿元,较年初增加218.31亿元。市场表现方面,今年以来可转债市场波动加剧,不过新券上市首日表现依旧稳定且无一例破发。(证券日报)

2023-06-28

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