06月
19
芯祥科技完成数千万元首轮融资
近期，芯祥科技（合肥）有限公司（简称“芯祥科技”）完成数千万元首轮融资，由合肥产投与合肥高投共同领投，硅港资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于技术研发、新产品开发及拓展市场布局等。芯祥科技目前已有4条产品线，可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案。天眼查显示，芯祥科技成立于2022年，位于安徽合肥中安创谷，为科大硅谷核心区域。（综合芯祥科技官方微信公号、天眼查APP）原文链接
近期，芯祥科技（合肥）有限公司（简称“芯祥科技”）完成数千万元首轮融资，由合肥产投与合肥高投共同领投，硅港资本共同参与投资。本轮融资资金将主要用于技术研发、新产品开发及拓展市场布局等。芯祥科技目前已有4条产品线，可以为客户提供覆盖芯片、系统和算法的一体化解决方案。天眼查显示，芯祥科技成立于2022年，位于安徽合肥中安创谷，为科大硅谷核心区域。（综合芯祥科技官方微信公号、天眼查APP）原文链接
