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上海京硅智能完成超亿元A轮融资

2022-05-23 09:39分享至
近日,上海京硅智能宣布完成超亿元A轮融资,本轮融资由钟鼎资本领投,原有股东云启等持续加注。融资资金将用于进一步拓宽纯固态、混合固态技术路标,丰富数字化配电产品矩阵,以适应更多新能源新基建应用场景。京硅智能成立于2020年,致力于推动功率半导体、新材料和数字化技术在配电领域的创新应用。(云启资本)原文链接

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近日,浙江六方科技宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中南创投领投,杭州金投跟投,老股东如山资本进一步追加投资。融资资金将用于进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度。六方科技致力于半导体新材料的研发,聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件,目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。(爱集微)

2022-05-22

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