12月
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地平线C轮融资估值35亿美元，计划2021年下半年登陆科创板
22日，AI 芯片公司地平线发布公告称，已启动总额超7亿美元的C轮融资，目前已经完成1.5亿美元，由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投。地平线以投前35亿美元估值推进这轮融资，对应100倍市销率（PS）。公司计划在年内完成全部融资，并考虑于2021年下半年赴科创板上市。（晚点LatePost）原文链接
22日，AI 芯片公司地平线发布公告称，已启动总额超7亿美元的C轮融资，目前已经完成1.5亿美元，由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投。地平线以投前35亿美元估值推进这轮融资，对应100倍市销率（PS）。公司计划在年内完成全部融资，并考虑于2021年下半年赴科创板上市。（晚点LatePost）原文链接
