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芯进电子完成近亿元A+轮融资
12月28日，据“芯进电子”公众号，成都芯进电子有限公司（下称“芯进电子”）宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源（300274.SZ）、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。本轮融资资金主要投入产品研发，包括：汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品。同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。芯进电子于2013年1月在成都市高新区成立，是一家模拟和混合信号芯片设计研发生产商，主要有磁传感器系列、LED系列和电机控制系列产品，可为用户提供机电控制和LED照明解决方案。原文链接
