希桦科技

近日，国内半导体领域超精密切削磨钻石工具及装备供应商成都希桦科技有限公司（简称“希桦科技”）完成由深圳正轩投资独家的千万级天使轮融资。 成都希桦科技有限公司于2021年11月在成都市邛崃市成立，主营产品为切削磨钻石工具和装备，主要应用于集成电路制造领域，其主打产品晶圆切割硬刀（Hub Blade）曾在台湾有过近10年的量产和销售经验，曾成功为国内外半导体龙头企业供货。本轮融资完成后，希桦科技已完成台湾产线和设备向国内的转移，预计将于2023年3月底完成所有生产环境的布置并正式启动生产。 此外，公司汇聚了一批国内外深耕于半导体切削磨领域的产业化专家，将持续加码研发投入以提升现有刀片型号的可靠性、一致性和产品性能，同时基于SiC等硬质材料、晶圆薄型化和芯片微缩化等新切削磨需求启动新产品的开发。

一文看尽全球半导体最热赛道，124家公司获新融资，超半数来自中国。

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