世禹精密

A轮上海市2013年08月
半导体自动化设备研发商
寻求报道
官方网址:http://www.techsense.cn/
编辑维护

项目简介

公司位于上海市松江区,是一家专业从事半导体自动化设备研发和制造的高新技术企业。公司主要产品包括植球类设备,芯片外观检查分选机,精密芯片贴装机,激光打标机,基板传送类设备,AGV+Robot自动化系统,客户定制各类自动化系统等。公司立足于自主研发,为国内外客户提供优质产品,助力半导体产业发展。公司作为高新技术企业,拥有70多人的技术研发团队,已取得专利20余项,主要客户有:Sandisk,NXP,Amkor,AT&S,通富微电,长电科技,星科金朋等。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-10
未透露
天使轮
2021-06
未透露
石溪资本金浦投资临松创投

工商信息

工商全称上海世禹精密设备股份有限公司英文全称Shanghai Techsense Co.,Ltd
法定代表人梁猛成立时间2013-08-20
注册地址上海市松江区九亭镇金马路76号1幢(一照多址企业)
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
梁猛
28.49%
641.0943万元
2022-08-31
吴卫飞
17.6%
396.0489万元
2022-08-31
天津和谐海河股权投资合伙企业(有限合伙)
9.48%
213.2701万元
2022-08-31
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

近日,上海世禹精密宣布完成数亿元新一轮融资,投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。 世禹精密成立于2013年,是一家半导体中后道设备厂商,主要产品包括植球类设备,芯片外观检查分选机,精密芯片贴装机,激光打标机,基板传送类设备,AGV+Robot自动化系统,客户定制各类自动化系统等。(集微网)

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