海太半导体

A轮江苏省2009年11月
IC芯片后工序服务商
寻求报道
官方网址:202.102.104.165
编辑维护

项目简介

海太半导体(无锡)有限公司作为国内技术领先的半导体后工序企业,海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆。我们始终专注IC芯片后工序服务;包括封装、封装测试。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2016-03
未透露

工商信息

工商全称海太半导体(无锡)有限公司英文全称HiTech Semiconductor(Wuxi)Co.,Ltd.
法定代表人孙鸿伟成立时间2009-11-10
注册地址无锡市新区出口加工区K5、K6地块
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡市太极实业股份有限公司
55.00%
9625万美元
2009-11-09
爱思开海力士株式会社
45.00%
7875万美元
2009-11-09

团队成员

团队信息完善中...

相关文章

芯片产业链下行周期到来,去库存“压力山大”。
在江苏制造业大爆发的风口之下,沉寂已久的苏南板块终于要卷土重来了。
澜起科技押注人工智能芯片,DDR5成为新增长点。

行业资讯

珠海打造千亿集成电路产业集群
最终募资超110亿元。
“基金招商”模式。
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益

暂无认证用户