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4.1万
项目简介
奇异摩尔成立于2021年初，是国内首批专注于2.5D及3DIC Chiplet产品及服务的公司，基于面向下一代计算体系架构，提供全球领先的2.5D及3DIC Chiplet异构集成通用产品和全链路服务，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet软件设计平台等产品，涵盖高算力芯片客户所需的高速通信接口、分布式近存、高效电源网络等功能在内，主要应用于下一代数据中心、自动驾驶、元宇宙等快速增长市场。本次为种子及天使轮融资，融资金额亿元。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 田陌晨 | 成立时间 | 2021-03-22 |
| 注册地址 | 上海市杨浦区国宾路18号1501J-5室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
海口奇摩兆正投资合伙企业（有限合伙）
28.55%
211.72万人民币
2022-01-20
海口奇摩兆万投资合伙企业（有限合伙）
19.44%
144.14万人民币
2030-12-31
海口奇摩兆载投资合伙企业（有限合伙）
19.44%
144.14万人民币
2030-12-31
团队成员
张剑宇
市场营销副总裁
营销专家，成功创业者 前恩智浦半导体智能识别销售负责人 中国电子护照芯片累计出货2亿颗 前深圳华视微电子总经理 复旦大学微电子硕士 16年+相关经验
祝俊东
产品及解决方案副总裁
技术市场综合专家 前恩智浦半导体智能识别市场产品负责人 带领产品线4年增长6倍 Motorola研发负责人 上海交通大学微电子硕士 16年+相关经验
温德鑫
硬件研发负责人
Chiplet设计专家 前Alchip高性能研发部门总经理 中科院微电子硕士 10+ Chiplet芯片量产经验 18年+相关经验
36氪报道
36氪获悉，近日，智原科技与奇异摩尔宣布达成战略合作，联合发布2.5D interposer及3DIC整体解决方案。据介绍，双方将基于晶圆对晶圆3DIC堆叠封装平台，为行业提供2.5D interposer及3DIC“从设计、封装、测试至量产的全链路服务”。
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