英集芯

已上市广东省2014年11月
英集芯是一家数模混合集成电路芯片研发设计商,是专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。在电源管理,电池管理,无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术,形成了电源管理、音频处理和电池管理三条产品线。可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域,同时可以为用户提供BOM的解决方案。
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官方网址:www.injoinic.com
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项目简介

英集芯科技有限公司是一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司。数模混合集成电路芯片研发设计商,形成了电源管理、音频处理和电池管理(含移动电源SOC)三条产品线,可应用于智能手机、平板、机顶盒、IPC等多种领域,同时可以为用户提供BOM的解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2022-04
10.18亿人民币
公开发行
B轮
2020-08
未透露
A轮
2019-08
未透露
Pre-A轮
2018-04
未透露

工商信息

工商全称深圳英集芯科技股份有限公司英文全称shenzhen injoinic technology Co.,Ltd
法定代表人黄洪伟成立时间2014-11-20
注册地址深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋(万科云城三期C区八栋)A座3104房研发用房
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
珠海英集投资合伙企业(有限合伙)
27.65%
10453.5837万人民币
2014-11-20
上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙)
27.61%
10437.8785万人民币
2014-11-20
北京芯动能投资基金(有限合伙)
9.59%
3623.8895万人民币
-
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团队成员

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36氪报道

36氪获悉,英集芯发布公告称,拟1500万元-2000万元回购公司股份,回购价格不超过24元/股(含)。公司拟在未来适宜时机将本次回购的股份用于员工持股计划或股权激励,并在股份回购实施结果暨股份变动公告后三年内予以转让让;若公司未能在规定期限内转让完毕,则将依法履行减少注册资本的程序,未转让股份将被注销。
36氪获悉,英集芯发布公告称,拟在新加坡投资设立全资子公司新加坡英集芯,新加坡英集芯成立后,拟以其为投资主体在美国设立孙公司美国英集芯,设立美国英集芯的资金来源于新加坡英集芯自有资金以及公司对新加坡英集芯的借款。

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