华海诚科

36氪获悉，华海诚科近日接受机构调研时表示，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于SOT、SOP领域的产品的市场份额逐步提升。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已实现小批量生产与销售；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

36氪获悉，华海诚科披露股票交易异常波动公告，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，公司目前主要从事半导体器件、集成电路等电子封装材料的研发、生产和应用，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。

36氪获悉，截至发稿，Chiplet概念股快速拉升，华海诚科20cm涨停，中富电路、蓝箭电子、文一科技、科翔股份等纷纷跟涨。

36氪获悉，截至发稿，半导体板块继续活跃，华海诚科涨超9%，瑞芯微涨超5%，全志科技、晶方科技、恒玄科技、新洁能等跟涨。

部分公司创始人开始考虑并购的机会，投资人也在考虑不再以IPO的方式退出。

两市超4000股飘绿。

北向资金净流出49.32亿元。

AI概念持续升温。