芯测半导体

A轮安徽省2020年05月
“光”与“感测”相关半导体组件开发商
寻求报道
官方网址：hstshstsgroup.com
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先进制造高新技术企业
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项目信息
行业资讯
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项目简介

合肥芯测半导体有限公司成立于2020年5月份，注册资本1240万元，公司以CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor,简称CIS）封装，测试为基础，为客户提供“光”与“感测”类半导体组件的模组化制程、封装技术、以及定制化的测试程序开发与服务，覆盖8英寸、12英寸晶圆的测试、研磨、切割、模块和终端IC测试。同时，公司设立了射频测试业务单元，为5G通讯市场、物联网客户提供测试方案和服务，产品应用涉及手机，监视器摄像模组及智慧家电用射频模块等智能终端消费电子领域，另外，合肥芯测半导体有限公司也提供传统逻辑IC，存储器产业的测试程序开发和测试服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2022-01
近5000万人民币
Pre-A轮
2021-03
未透露

工商信息

工商全称合肥芯测半导体有限公司英文全称Hefei Sensor Turnkey Service Corporation
法定代表人刘家铭成立时间2020-05-27
注册地址安徽省合肥市经济技术开发区云二路176号云海路工业园A栋
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
元鼎丰投资有限公司
32.92%
500.0001万人民币
2038-12-31
刘家铭
19.75%
299.9995万人民币
2038-12-31
合肥大右企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
13.17%
200.0007万人民币
2038-12-31
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