龙迅半导体

已上市安徽省2006年11月

高速接口芯片组开发商

寻求报道

官方网址：http://cn.lontiumsemi.com/

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36氪报道先进制造专精特新小巨人高新技术企业科技小巨人企业

1.6万

项目信息

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1.6万

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项目简介

龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事集成电路设计、研发和销售的国家级高新技术企业，设计中心位于中国合肥，在深圳、香港设有分支机构。龙迅开发的高速信号传输、视频处理、新型显示驱动芯片各项技术领先，获得多项自主知识产权。龙迅自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可以用于各类高速串行输入输出接口芯片中，提高性能和降低成本。龙迅拥有一支经验丰富的管理和设计团队，专注于高速数据传输、视频处理、高清显示驱动等系列芯片及IP的研发设计，为高清互通互联，高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。龙迅高清多媒体信号传输及处理解决方案可广泛应用于个人电脑、消费电子及其周边设备，包括笔记本电脑、高清电视、智能手机、车载设备、智能监控等；凭借最佳的性价比，龙迅产品正在被海内外知名客户接受。作为HDMI和HDCP等协会组织的成员，龙迅积极参与行业和标准相关的活动。龙迅正加大研发投入，整合各种技术，并密切与世界领先厂商战略合作，增强新产品的开发能力与速度，与客户一起创造双赢的机会。公司目前申请各类知识产权280余项，已授权206项，包括专利66项，其中中国发明专利35项、美国发明专利10项，集成电路布图设计登记82项，计算机软件著作权48项，商标权10项。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
IPO	2023-02	11.21亿人民币	公开发行
C轮	2019-01	未透露	华富瑞兴
B轮	2014-10	未透露	赛富投资基金，海恒集团
A轮	2011-09	数千万人民币	深创投，云松投资

工商信息

工商全称	龙迅半导体（合肥）股份有限公司	英文全称	Lontium Semiconductor Technology(hefei)Co.,Ltd.
法定代表人	陈峰	成立时间	2006-11-29
注册地址	安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

陈峰

49.95%

2594.7884万人民币

2021-03-23

合肥赛富合元创业投资中心（有限合伙）

10.18%

528.5824万人民币

2021-03-23