芯享科技

36氪获悉，半导体CIM解决方案服务商“芯享科技”完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本，广发乾和跟投，老股东持续跟投。本轮资金主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及新市场开拓。

36氪获悉，半导体工厂国产CIM系统服务商“芯享科技”宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。本轮资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度加强，人才团队优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。

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万达集团回应“19亿股权被冻结”。

两年多的时间完成五轮融资，投后估值超过60亿。

二代接班，难回黄金时代。