芯德半导体

C轮江苏省2020年09月
半导体封装测试服务提供商
寻求报道
官方网址：https://www.jssisemi.cn/
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先进制造2023胡润全球未来独角兽-中国瞪羚企业
2.1万
项目信息
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2.1万
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项目简介

芯德半导体成立于2020年9月11日，可提供一站式高端的中道和后道的封装和测试服务，公司聚焦Bumping，WLCSP，WB/FC-QFN, BGA，LGA, SIP，2.5D/3D等先进封装技术，致力于成为国内领先的集成电路先进封装企业。核心团队在行业深耕多年，在封装领域有着丰富的生产和运营管理经验，成立仅半年时间，一期高端封装项目54,000平方米标准化厂房已竣工投产，并获得来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的认可。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C轮
2024-01
近6亿人民币
B轮
2022-04
未透露
清石资产管理集团，龙芯中科，深创投
A+轮
2021-10
超10亿人民币
A轮
2021-08
未透露
Pre-A轮
2021-01
未透露
晨壹投资，华泰并购基金，华业天成资本
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工商信息

工商全称江苏芯德半导体科技有限公司英文全称Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Limited Company
法定代表人张国栋成立时间2020-09-11
注册地址南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）
16.73%
13000万人民币
-
南京宁泰芯企业咨询管理合伙企业（有限合伙）
11.71%
9100万人民币
2030-10-01
嘉兴晨壹泓彤股权投资合伙企业（有限合伙）
10.04%
7800万人民币
-
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团队成员

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