芯华章

战略融资江苏省2020年03月
EDA智能工业软件级系统研发商
寻求报道
官方网址:https://www.x-epic.com/
编辑维护

项目简介

芯华章聚集全球EDA行业精英和尖端科技领域人才,致力于新一代EDA软件和智能化电子设计平台的研发,产品将全面覆盖数字芯片验证需求,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,全面助力集成电路、5G、人工智能、云服务、汽车电子和超级计算等多领域的发展,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2023-03
未透露
信科资本
B轮
2022-11
数亿人民币
中电中金Mirae Asset Global Investments衡庐资产
战略融资
2022-01
数亿人民币
Pre-B轮
2021-05
超4亿人民币
A+轮
2021-01
数亿元人民币
红杉宽带成为资本熙灏资本高瓴创投高榕资本五源资本大数长青上海妤涵
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工商信息

工商全称芯华章科技股份有限公司英文全称-
法定代表人王礼宾成立时间2020-03-11
注册地址中国(江苏)自由贸易试验区南京片区团结路99号孵鹰大厦1840室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
天津扶鹞企业管理合伙企业(有限合伙)
23.13%
1953.32万人民币
2039-12-31
天津创芯思企业管理合伙企业(有限合伙)
14.52%
1226.22万人民币
2039-12-31
初芯智能企业管理(南京)有限公司
13.71%
1158.26万人民币
2039-12-31
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团队成员

王礼宾
CEO
CEO

36氪报道

36氪获悉,6月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章正式发布国内首台设计上支持超百亿门大容量的硬件仿真系统桦敏HuaEmu E1,可满足150亿门以上芯片应用系统的验证容量。
芯华章已经服务了燧原科技、芯来科技、合肥ICC、鲲云科技等几十家业内知名客户。
中国首个开源EDA技术社区已经上线。

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