深维科技

Pre-A轮北京市2016年06月
智能FPGA芯片开发商
寻求报道
官方网址:www.deepoly.com
编辑维护

项目简介

深维科技是一家智能FPGA芯片开发商,基于现有的FPGA芯片推出了一系列面向AI应用的FPGA设计工具,提供FPGA AI应用加速等服务,并通过EDA工具提升开发效率与开发速度。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2018-11
数千万人民币
天使轮
2018-01
千万级人民币
梆梆安全

工商信息

工商全称北京深维科技有限公司英文全称-
法定代表人樊平成立时间2016-06-13
注册地址北京市海淀区知春路23号5层512A
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
樊平
61.40%
300.9万人民币
2036-06-11
北京梆梆安全科技有限公司
13.54%
66.375万人民币
2036-06-11
耿嘉
8.13%
39.825万人民币
2036-06-11
查看更多

团队成员

樊平
创始人
樊平,深维科技创始人,北航计算机系硕士,具有十三年行业经验,曾任京微雅格技术总监、Cadence高级软件工程师、IBM软件工程师,在FPGA芯片架构设计与评估技术、FPGA EDA工具算法、高性能算法等方面具有深厚的积累。

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