公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
2.3万
项目简介
深圳市朗力半导体有限公司成立于2021年3月，位于广东深圳，是一家通信芯片设计研发商，聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 深圳市朗力半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 胡林平 | 成立时间 | 2021-03-24 |
| 注册地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区粤兴二道10号香港中文大学深圳研究院3层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海易芯企业管理中心（有限合伙）
22.35%
380万人民币
-
上海久昇科技合伙企业（有限合伙）
11.76%
200万人民币
-
冉建军
11.41%
194.0004万人民币
-
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪广东获悉，天眼查显示，近日，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成A+轮融资，投资方为盛宇投资，据悉，“朗力半导体”成立于2021年3月，聚焦Wi-Fi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计，产品主要用于Wi-Fi路由器。
相关文章
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户