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6.8万
项目简介
星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及3个研发中心，初步构建了成熟的研发体系，具有很强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以 5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 上海星思半导体有限责任公司 | 英文全称 | Shanghai Xingsi Semiconductor Co., Ltd |
| 法定代表人 | 夏庐生 | 成立时间 | 2020-10-23 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
夏庐生
21.98%
420万元
2020-11-19
嘉兴星思企业管理合伙企业（有限合伙）
17.27%
330万元
2025-01-01
珠海高瓴洛恒股权投资合伙企业（有限合伙）
14.03%
268.0035万元
2021-03-31
团队成员
夏庐生
董事长
夏庐生，星思半导体创始人、董事长兼CEO。曾担任安信证券研究中心通信行业首席分析师。
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过去几年，5G在大量行业中开始落地应用，RedCap被认为是5G to B规模化应用的重要推动力。然而，在笔者看来，我们不宜对RedCap抱有过于乐观的期望，产业各界还需要更加理性地分析，以更稳妥的节奏推进，实现多方利益共赢。
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