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项目简介
快克智能装备股份有限公司致力于电子锡焊技术的研究，是专业的锡焊机器人研发和制造企业。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
IPO | 2016-11 | 3.8亿人民币 | 公开发行 |
定向增发 | 2014-06 | 未透露 | 海坤控股，中银国际投资 |
A轮 | 2012-12 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 快克智能装备股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 戚国强 | 成立时间 | 2006-06-28 |
| 注册地址 | 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
戚国强
4.70%
896.6688万人民币
2017-12-20
窦小明
0.27%
52.2744万人民币
2017-12-20
刘志宏
0.21%
39.2058万人民币
2017-12-20
团队成员
戚国强
总经理
戚国强，快克智能装备股份有限公司总经理
36氪报道
36氪获悉，快克股份在互动平台表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
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