利扬芯片

定向增发广东省2010年02月
半导体后段代工服务提供商
寻求报道
官方网址:http://www.leadyo.com/
编辑维护

项目简介

广东利扬芯片测试股份有限公司,是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
定向增发
2021-09
未透露
定向增发
2020-12
未透露
IPO
2020-11
5.36亿人民币
公开发行
定向增发
2019-12
3497万人民币
个人投资者在册员工在册股东
定向增发
2017-06
1.24亿人民币
个人投资者中兴创投前海丰石资产员工融易创投中芯聚源达晨财智恒益天泽在册股东
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工商信息

工商全称广东利扬芯片测试股份有限公司英文全称Guangdong Leadyo Chip Test Corporation
法定代表人黄江成立时间2010-02-10
注册地址广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
黄江
56.25%
4050万
2017-04-07
瞿昊
9.47%
681.84万
2017-04-07
张利平
9.47%
681.84万
2015-12-31
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团队成员

黄江
董事长
黄江,毕业于惠南中学,高中学历。曾任东莞万江章治工业五金加工厂总经理;曾任东莞市鑫圆电子有限公司总经理。股份公司成立前,任利扬微电子法定代表人、董事长、总经理。

36氪报道

36氪获悉,利扬芯片公告称,公司董事兼总经理张亦锋,董事兼董事会秘书、财务总监辜诗涛,董事袁俊拟于11月24日起3个月内通过集中竞价方式增持公司股份,增持数量合计不低于6万股。此次增持不设置固定价格、价格区间。
36氪获悉,利扬芯片公告称,公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴重庆西南集成电路设计有限责任公司设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。
36氪获悉,利扬芯片在互动平台表示,公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入,尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案,重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点,前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务,目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功,标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发,将向量产测试阶段有序推进。
36氪获悉,利扬芯片公告称,预计2021年前三季度实现营业收入2.68亿元至2.81亿元,同比增加52%到60%。预计2021年前三季度归母净利润为7700万元至8200万元,同比增加152%到168%。公司2021年第三季度测试订单饱满,产能处于满负荷运转状态。
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