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2.4万
项目简介
亿铸科技成立于2020年6月，致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片，首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合，通过全数字化的芯片设计思路，在当前产业格局的基础上，提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。 亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条；工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验，有着丰富的应用和产品化实战经历。
工商信息
| 工商全称 | 苏州亿铸智能科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | DAPENG XIONG | 成立时间 | 2020-06-08 |
| 注册地址 | 苏州高新区塔园路101号佳兆业悦峰大厦1幢1911室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
芯之杰（杭州）企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
31.1%
400万元
2040-06-05
芯智锐杰（杭州）企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
27.21%
350万元
2040-06-05
DAPENG XIONG
19.44%
250万元
2040-06-05
团队成员
团队信息完善中...
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