iPhone 13核心信息曝光 将搭载台积电5纳米工艺的A15芯片
未来几年内iPhone将采用无缺口设计，这意味着将下一代iPhone 将从闪电接口转向彻底的无线充电，而iPhone 13很可能采用这种设计。
iPhone 13核心信息曝光
近期，iPhone 13一系列关键信息被曝光。据网上传播的消息，未来几年内iPhone将采用无缺口设计，这意味着将下一代iPhone 将从闪电接口转向彻底的无线充电，而iPhone 13很可能采用这种设计。
据最新消息，iPhone 13将采用技术更成熟的OLED面板，可能由三星和LG供应。同时，苹果明年的iPhone产品将使用具备120赫兹自适应刷新率的屏幕，从成本和定位考虑，Pro机型有望率先采用该屏幕。
据雷科技援引研究公司Trend Force消息称，iPhone 13系列将搭载基于台积电5纳米工艺打造的A15芯片，A16芯片则可能基于台积电4纳米工艺进一步提升性能。
5G基带方面，iPhone 13据传可能采用高通的X60，并在毫米波或Sub-6G频段以下支持单个5G频段。
天风国际分析师郭明錤透露，iPhone 13将采用电池软板技术优化电池空间、增加电池容量，从而提升续航能力。
主编点评：iPhone硬件性能进入微创新时代。从目前曝光的信息来看，iPhone 13将不会有革命性的新变化。无缺口设计、高刷新率、5纳米芯片以及续航能力等，都是一些比较常规的升级，更多地是在弥补iPhone 12续航鸡肋等不足。不过，从实用性考虑，iPhone 13与iPhone 12相比还是会有一定的提升……
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