iPhone 13核心信息曝光 将搭载台积电5纳米工艺的A15芯片

互联网新风口·2020年11月23日 20:40
未来几年内iPhone将采用无缺口设计,这意味着将下一代iPhone 将从闪电接口转向彻底的无线充电,而iPhone 13很可能采用这种设计。
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iPhone 13核心信息曝光

近期,iPhone 13一系列关键信息被曝光。据网上传播的消息,未来几年内iPhone将采用无缺口设计,这意味着将下一代iPhone 将从闪电接口转向彻底的无线充电,而iPhone 13很可能采用这种设计。

据最新消息,iPhone 13将采用技术更成熟的OLED面板,可能由三星和LG供应。同时,苹果明年的iPhone产品将使用具备120赫兹自适应刷新率的屏幕,从成本和定位考虑,Pro机型有望率先采用该屏幕。

据雷科技援引研究公司Trend Force消息称,iPhone 13系列将搭载基于台积电5纳米工艺打造的A15芯片,A16芯片则可能基于台积电4纳米工艺进一步提升性能。

5G基带方面,iPhone 13据传可能采用高通的X60,并在毫米波或Sub-6G频段以下支持单个5G频段。

天风国际分析师郭明錤透露,iPhone 13将采用电池软板技术优化电池空间、增加电池容量,从而提升续航能力。

主编点评:iPhone硬件性能进入微创新时代。从目前曝光的信息来看,iPhone 13将不会有革命性的新变化。无缺口设计、高刷新率、5纳米芯片以及续航能力等,都是一些比较常规的升级,更多地是在弥补iPhone 12续航鸡肋等不足。不过,从实用性考虑,iPhone 13与iPhone 12相比还是会有一定的提升……


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