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36氪首发 |为半导体制造提供光学检测设备,「匠岭半导体」完成数千万元A轮融资

汝晴 · 2020-09-16
主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。

36氪获悉,半导体光学检测设备研发商「匠岭半导体」近日对外宣布获得数千万元A轮融资,投资方为深圳高新投、正轩投资、鹏瑞集团,云岫资本担任独家财务顾问。 本轮融资将主要用于新产品研发、量产导入和新市场拓展。 

匠岭半导体成立于2018年,主要从事半导体光学量测和检测装备的研发、制造和销售,主要产品涵盖半导体薄膜和光学线宽量测机台、半导体Micro-Bump三维检测机台和半导体宏观缺陷检测机台等。

芯片制造需要经历前道圆晶制造和后道封装测试两大环节、数百道工序。而检测是贯穿制造全过程的重要环节,也是保证芯片生产良品率的关键。其中,芯片生产过程的薄膜厚度、薄膜反射率、关键尺⼨、套刻精度、晶圆形貌、膜层应⼒的测量以及晶圆表面杂质颗粒、沾污、机械划伤、图案缺陷等问题的检测都需要用到光学检测。

而针对不同膜层结构、不同工艺方法、不同缺陷类型的检测需要使用不同的技术和不同产品,全面的产品布局尤为重要。匠岭半导体正是聚焦于此,其产品布局贯穿前道和后道工序。其中,应用于光刻和CMP工艺的薄膜量测机台、以及应用于光刻工艺、先进封装和Micro-LED的多款光学量测与检测产品都已经获得了正式订单和部分重复订单,其余多款产品均完成了核心技术的开发。

“只有功能全面的产品才能满足半导体离散制造极为复杂的细分需求。而更重要的是,检测设备的研发速度必须跟上半导体技术迭代的速度。”公司CEO蒋俭威告诉36氪。

他介绍,以匠岭开发的超薄膜量测机台为例,机台针对不同膜层结构的量测精度、量测重复性、量测速度、长期稳定性等核心技术指标方面都达到了国际一流水平,并且已经启动下一代技术的研发。

能做到这样的成绩,离不开核心技术的支撑。匠岭半导体核⼼研发团队平均具备10年以上光学量测与检测设备开发经验,具有国内外多家晶圆厂、先进封装厂累计近百台量测整机的开发、制造和装机应用经验,研发团队中60%以上具有博士及硕士学位,在系统设计、精密光学、精密机械、电⼦电控、算法和软件、材料和应用技术等各方面都有扎实的技术积累和创新能⼒。

“团队在机台核心系统开发能力源于长年经验累积,譬如在先进封装3D微凸块检测机台方面,公司就已完成全新光机系统的开发和集成,在3D量测能力、精度和速度方面都极具市场竞争力。”CTO高海军说。 

检测的核心目的是保证良品率,在提供量产检测机台以外,匠岭半导体还会通过大数据分析,协助客户改善良率。

半导体制造是典型离散制造行业,不同类型、不同制程、不同材料的半导体产品,在良率控制上,有着各异的标准以及方法。这就要求企业紧跟客户差异化、个性化需求。

另一方面,行业的龙头企业如台积电、三星、英特尔都在进行半导体生产工艺的革新。“作为一家半导体检测设备厂商,掌握国内外先进工艺客户的技术需求是我们必须要做到的。聚焦全球产业,为客户提供持续服务,满足客户不断变化的新技术需求将是公司一直坚持的发展方向。”蒋俭威说。

如今,半导体制造向中国转移的趋势显现,国内正在积极新建晶圆厂,对半导体检测设备需求日渐旺盛。国内各环节设备企业迎来高速成长,头部半导体设备公司,2016-2019 年营收复合增速基本超30%。公开数据显示,2019年全球半导体设备市场约576亿美金,大陆地区约130亿美金。其中半导体检测设备在半导体装备中占比约为11%,全球市场规模超过60亿美元。

从市场格局来看,半导体检测设备市场集中度很⾼,头部4家市占率超83%,根据SEMI数据,全球工艺控制与量测设备市场上,KLA市占率52%。在前道薄膜和光学线宽(OCD)量测领域,绝大多数的份额都被美国公司KLA、Onto和以色列公司Nova三家公司占据,在先进封装3D微凸块检测领域,市场份额都被美国公司Onto和以色列公司Camtek占据。中国厂商的占比极低,有着巨大的国产替代空间。

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