知料 | 小米造“芯”?有心便好

哈力克 · 2020-08-25
芯片的自主研发就像在吃法棍,要是啃得动,唇齿留香。可万一啃不动了,牙都有可能崩掉,而就目前而言,小米的牙齿还不够硬。

文 | 哈力克

编辑 | 苏建勋

在举行十周年演讲的前夕,小米CEO雷军发布微博回应了“米粉”最关心的几个问题。在谈及 “澎湃芯片还做不做”时,雷军表示,“2014年开始做澎湃芯片,2017年发布了第一代,后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。等有了新的进展,再告诉大家。”

尽管雷军的答复安抚了“米粉”,可是,看似真诚的回答其实又抛出了一连串的问题:造芯计划有无改变?重点放在了哪里?

对于“性价比为纲”的小米而言,尽管有着“技术为本”的铁律价值观加持,可若是想要参与到芯片国产化替代进程中,做出自己的芯片,着实有些难度。

投资者小米

2017年小米正式发布“澎湃S1”芯片后,关于小米造“芯”的后续消息就石沉大海。小米在芯片研发和制造上进展如何?下一步打算是什么?关于这些直击要害的问题,小米方面并没有出来详细交代过。

“澎湃S1”芯片的黯淡离场也让业内众说纷纭,甚至一度猜测小米是否已经放弃了芯片研发,毕竟在芯片研发阶段,需要持续砸钱“充血”,谈不上什么性价比,这与小米注重性价比的品牌调性相冲突。

但事实上,小米一直都在持续布局半导体产业。不过,或许是小米已经感受到了造“芯”困难重重,思路已悄然发生了变化:比起自主研发,小米开始更热衷于投资,变成了一个在半导体领域活跃的投资人,通过旗下基金持续扩大芯片投资版图。

经过几年的运作,这种“曲线救国”的方式颇有效率。

就在十周年演讲不久前,中芯国际旗下的灿芯半导体完成3.5亿人民币D轮融资,此外,芯来科技、比亚迪半导体都在近期宣布获得了新一轮融资。

这些融资事件的参与者当中除了一些老牌的PE/VC之外,还有一个极为活跃的背影——小米长江产业基金。

成立于2017年的小米长江产业基金由小米科技和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业(有限合伙)共同发起设立,目的是支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

天眼查显示,经过短短3年时间,小米长江产业基金至今为止已经完成了37起公开投资事件。其中就包含了MCU传感器、射频芯片显示驱动芯片等多个领域,实现了从半导体材料到元器件再到IC设计等几乎整条产业链覆盖。

值得注意的是,在小米的投资版图中,已经有多家企业已经成功IPO,登陆科创板市场,例如乐鑫科技、聚辰股份、晶晨股份等。而芯片新锐恒玄科技、格科微正在冲击科创板IPO。

造“芯”困难重重

顶着投资人光环的小米,在手机芯片领域也有过属于自己的“高光时刻”。或许,从那时起,小米以技术导向型投资为主的投资偏好就开始逐渐形成。

开始于2014年,经过3年时间后,2017年2月28日,小米正式发布了“澎湃S1”芯片。该芯片采用八核64位处理器,主频2.2GHz,四核Mali T860图形处理器,基带支持5模LTE Cat6。

从性能上看,“澎湃S1”芯片中规中矩,与当时的麒麟650、联发科P10和高通骁龙616属于同一档次。不过,在当时作为小米第一代芯片,“澎湃S1”芯片赢得了不少关注。

在发布“澎湃S1”芯片的同时,小米一并推出了首款搭载该芯片的手机小米5C,主打中低端市场。小米意图很明确,就是想用这款芯片试试水,小米5C销量高,则可以继续沿着芯片研发的路子走下去。若翻车了,毕竟没有放在旗舰机上,可以随时止损。    

小米5C全金属机身、5.15寸屏幕、1200 万像素,其配置符合其定位,而且也有自研芯片的好感度加分,可最后却没能在市场上掀起什么波澜,销量十分惨淡。究其原因,还是与“澎湃S1”芯片有关。

“澎湃S1”芯片采用28nm制程工艺,而当时16nm已经成为主流,甚至也有14nm制程的芯片发布,在这种情况下,其落后的制造工艺必然不能带来高性能。

而作为致命的是,通讯是手机最基本的功能,可是研发担任其通讯任务的基带芯片却又极为复杂,无论是当时还是现在,小米都还hold不住

在手机终端中,最核心的芯片大致可以分为三类:AP芯片(应用芯片)、BP芯片(基带芯片)和射频芯片。

AP 芯片(Application Processor)负责执行操作系统、用户界面和应用程序;BP(Baseband Processor)芯片在另一个分开的CPU上运行,负责处理手机与外界信号通讯以及信号处理和协议处理;而射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大。

通常情况下,出于缩小体积、降低功耗以及提高性能的考虑,通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片,被统称为基带芯片。

可见,基带芯片所涉及的技术非常复杂,而且随着移动通信技术的升级,基带芯片标准也在一路提升,也需要一并兼容上一代通信技术。再加上设备想要上网通讯都需要基带芯片,也会涉及到CDMA专利,因此,基带芯片在这三类芯片中难度最大,价值量占比也较高。

而小米缺乏相关的通信专利技术,“澎湃S1”芯片还外挂了联芯科技的基带,这基带又不支持WCDMA、LTE-FDD。这就导致小米5C受制于基带,只支持移动4G、3G、2G和联通2G网络,不支持联通3G、4G和电信所有网络,成为了一款“单网通”的手机。

“单网通“意味着放弃了使用联通和电信通信网络的消费者,而且在不能携号转网的当时,并不会有多少人为了一款中低端手机重办一张手机卡。

自行窄化消费市场,最终往往就是以销量惨淡的结局收场。“澎湃S1”芯片和小米5C市场表现着实给小米泼了盆冷水。

可是,正是因为小米缺乏最为核心的基带芯片技术以及通信专利,才导致这样的局面,这结果应该是在意料之中。

而如今的5G时代,5G手机与4G手机相比,在硬件上最大的区别在于5G基带芯片。若小米不计成本、大量砸钱、奋起直追,可能弯道超车吗?

这就要回答一个问题,自主研发基带芯片到底有多难?

5G网络需要兼容2G/3G/4G网络,这就意味着需要有接发2G/3G/4G网络信号的能力,若没有这方面的通信技术积累,急忙入局研发5G基带芯片是十分困难的。

当初,华为从最早在2005年推出了WCDMA基带开始,又经过4年推出了K3V1芯片,但是无人问津,之后推出的K3V2、K3V3又遭遇了各种问题,直到2014年推出了一款成熟的手机芯片——麒麟920,前前后后共花费了9年时间。别忘了,华为是一家通信企业,有众多通信方面的专利buff加持。

而作为专业人士的英特尔,却也在5G基带芯片上翻了车,因为在5G基带研发中遇到了诸多困难,英特尔宣布永远退出5G基带的研发,把研发团队也卖给了苹果。而苹果虽然手握英特尔研发团队,可依旧在与高通签订协议,外挂高通的基带芯片。

可见,基带技术才是手机芯片的难点,得有钱有技术,还得需要长时间的技术积累,而对于小米而言,钱、技术、时间都极为稀缺。

况且,小米真的能做到不计成本的大量砸钱吗?雷军在小米10周年演讲中表示今年小米研发投入要超百亿元,要知道,有了自研基带芯片的华为和只能靠外挂基带的苹果这两者的研发投入都不止这个数。而且小米布局的业务颇多,这100亿,又有多少能分到造“芯”上呢?

芯片的自主研发就像在吃法棍,要是啃得动,唇齿留香。可万一啃不动了,牙都有可能崩掉,而就目前而言,小米的牙齿还不够硬。

小米知进退

现在全世界生意都不太好做,很多企业都对小米虎视眈眈,想要分食其打拼下来的市场,如果小米将大部分资源向芯片研发倾斜,稍有不留意,市场就有可能进了别人的口袋。

竞争最激烈的依旧是手机圈。

目前,5G换机潮愈演愈烈,抢下了这块蛋糕,意味着往后的日子将会“甜甜蜜蜜”,因此,各大手机厂商们使出浑身解数,不留余力的在抢夺市场。

根据IDC发布的“2020年第一季度中国5G手机市场厂商份额”显示,小米以13.3%的市场占有率位列第四,与OPPO(13.9%)、VIVO(14.4%)相差不大。这季度,小米出货量达到了700万部,而在它之上的是OPPO,出货量为1180万部。

而到了第二季度,小米以2850万部智能手机的出货量位于第四,从市场占有率看,与紧跟其后的oppo相差1.6个百分点,而与位于第三的Apple则相差3.3个百分点,是前者差距的两倍。

2020年第二季度全球智能手机出货量  图片来源:IDC官网

对于小米而言,想往上冲一冲,可差距还比较大,而下面的OPPO想上来就相对容易一些。而且,之前只有在国内才会“碰面”的竞争对手如今在国际手机市场上也活跃起来,挤压着小米的海外市场份额。对手从国内走到国外这过程中留给小米喘息的时间红利逐渐被压缩。

从价位上看,根据前瞻产业研究院统计,目前在手机市场中,价位在2000—4000元手机占比达到了41.11%,中端机依旧是市场主力。虽然小米个别产品突破了这个价位,但是这些产品对于小米而言,起到提高品牌格调的作用更大些。以性价比为纲的小米依旧不会放过这一档位的市场。

更何况,如今手机市场的“战火”早已从手机本身蔓延到各类配件上,就以手机充电头为例,这段时间,国内手机厂商都密集发布了百瓦级别的快充头,都想获得先发优势,这又将引起新一轮“厮杀”。

小米若想稳住市场,需要将大部分精力放在手机业务上,而且各种动作也需要反复斟酌,谨慎再谨慎,若是又急急忙忙研制出不怎么成熟的芯片,再将其搭载在新手机上,这无异于自掘坟墓。

因此,既然现在又不是搭载自研芯片的最佳时刻,那为什么还要在“错的时间遇到错的人”,捣鼓出芯片呢?

除了手机业务,小米一直对自己的AloT引以为傲。8月16日,雷军在发出的全员信中宣布,下一个十年,小米核心战略将升级为“手机×AIoT”。

从2019年初宣布的“手机+AIoT”双引擎战略改为“手机×AIoT”,小米发出的信号很明确:持续加注AloT,看好AloT所能发挥的乘数效应。

愿景很美好,不过,小米非常看重的AloT圈却也是暗藏危机。

根据小米2020年Q1财报显示,小米IoT平台连接设备数2.52亿台,IoT与生活消费产品部分收入为130亿元人民币,是最近四个季度以来的最低值,环比下降了33.3%。

小米2020年第一季度财务报表

虽然收入同比增加7.8%,但是小米最为最早布局loT的玩家,肯定会有一些先发优势,况且,7.8%的增速是智能手机业务(同比增加12.3%)、互联网服务(同比增加38.6%)当中最低的。很明显,小米的AloT业务的增长已出现放缓迹象。

数据背后也隐藏来自竞争者的风险。华为、阿里巴巴已在loT领域深耕细作数载。华为甚至在2019年制定了“1+8+N”战略(N代表loT产品),推出了HUAWEI HiLink标准。之前,华为消费者业务CEO余承东在接受媒体采访时表示,未来三年要让1/3的中国智能家电支持HUAWEI HiLink,成为中国第一的IoT生态标准。

此外,OPPO、vivo、realme、一加等手机厂商也开始加码loT业务,这会给小米施加不少压力,小米还需要分出一部分精力应对这方面的竞争。

做的越大,分摊到每个业务的精力就越稀缺,想要雨露均沾,着实困难,小米终究还是需要一个侧重点。

不过,需要记住的是,小米是一家商业互联网公司,考虑投入产出比是再正常不过的事情,尤其是在竞争如此激烈、各路巨头环伺的中国市场。

做芯片,除了金钱投入,还需要技术沉淀,十岁的小米显然还需要时间。所以,小米要是放弃了芯片研发,也无须过多指责。

不过,在全球产业链分工愈发细致的未来,芯片研发和制造应该是手机厂商掌握的必备“技能”吗?

这几年,围绕通信专利技术许可费,苹果与高通纠纷不断。直到2019年4月,以苹果支付高通45~47亿美元专利费、双方签订为期六年的授权协议告终。就在不久前,华为也与高通和解,后者将得到18亿美元专利许可费用,折合人民币约126亿。

做不到“百家争鸣”的芯片领域,若没有话语权,就容易陷入“提高专利费——诉讼——赔偿和解——继续使用——提高专利费”的泥潭当中。

这一点也让各大手机厂商们开始加码芯片领域,除了小米之外,Oppo、vivo也被曝出正在增加研发预算,向芯片发力。

更何况,这段时间在商业市场上围绕科技、政治发生的各种事情正在告诫我们:一家企业若想要足够“商业”,就得有足够的底气。不然,要是被扼住了喉咙,参杂了政治砝码的天秤就会失衡。从这点来看,芯片的国产化替代是关键一环,尤其是对于那些以科技标榜的企业们而言。

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