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打破半导体晶圆划切设备的国外垄断,「京创先进」完成数千万元A轮融资

Luyao · 2020-07-30
其12寸全自动划片机已经在2019年量产出货,2020年进入国内头部封测厂

36氪获悉,半导体精密切割设备厂商「京创先进」宣布完成数千万元人民币A轮融资,由毅达资本领投,老股东顺融资本、前海鹏晨投资继续加码,本轮融资将主要用于产品研发、产能扩充以及市场推广等方面。公司此前曾获得来自顺融资本和前海鹏晨投资的天使轮融资。 

「京创先进」全称为江苏京创先进电子科技有限公司,成立于2013年,主要从事半导体级别精密划切设备研发、生产和销售。公司目前已经研发出了8寸、12寸晶圆划切设备,打破了国外厂家长期垄断的局面。其12寸全自动划片机已经在2019年量产出货,2020年进入国内头部封测厂。 

半导体设备作为半导体上游的关键产业环节,其核心技术一直由国外公司主导。随着半导体制造产能向中国转移,半导体设备的国产替代进程有望加快。一方面,国外设备在服务和价格上本来就有劣势;另外,近期发达国家针对中国的技术封锁也对核心技术的国产替代提出了更高的要求。 

「京创先进」所在的划切设备领域亦是如此。半导体级别的精密划片设备是半导体封装领域的关键设备,日本的Disco和TSK两家企业市占率高达90%。同时,划片机技术门槛非常高,越大尺寸的设备越难做,例如12寸的划片机要求在晶圆上刀头全行程的偏差不超过2um。为了达到这一精度,需要深入钻研产品的各个细节,甚至装配车间的温湿度都要精确控制。 

在数十年技术积累的基础上,「京创先进」已成功研制并量产 AR3000、AR6000、AR7000、AR8000系列6-12英寸精密切割机,AR8200、AR9000系列12英寸全自动精密切割机及系列划切辅助设备。产品适用于半导体领域不同材料的复杂精密切割,包括半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。 

AR9000精密全自动划片机

公司创始人杨云龙是半导体专用设备领域技术专家,有二十多年从业经验。目前公司现拥有精密机械自动化、电气自动化、计算机应用、半导体划切工艺应用等多个技术研发中心,已建成半导体划切设备专用产线和万级净化间划切实验室。 

本轮领投方毅达资本合伙人刘晋表示:当前国内半导体后道工艺的划切设备渗透率非常低,8寸、12寸晶圆划切设备基本被国外厂家垄断,同时,国内的半导体设备正处于由封装向晶圆制备、由小尺寸向大尺寸领域不断突破的阶段。京创先进打破了国外垄断的局面并实现了生产应用,其技术已经非常成熟,产品线完整,并得到了国内一线客户的认可。 

天使轮及本轮投资方顺融资本投资总监齐冬亮表示:“京创先进的创始团队在半导体精密划切设备领域已有20多年的技术积累。两年前顺融初次投资京创,希望能够帮助他们持续钻研产品,特别是在全自动12寸划片机上填补国内空白。今年,京创的12寸设备在国内头部封装厂实现批量供货,其他尺寸的订单也大幅增长,在全球疫情的背景下业绩仍实现数倍增长。”

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