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36氪独家 | 华为麒麟芯片探索独立上车,已和比亚迪签订合作

李勤 · 2020-06-15
与比亚迪的合作,或许是麒麟走向开放供应的第一步

继5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,华为的重锤产品麒麟芯片也有了明确的上车规划。

36氪从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士处获悉,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只面向华为和荣耀手机供货。

“比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档,开始着手开发。”一位消息人士告诉36氪,芯片公司发送技术文档的前提是,双方必须签订相关合作协议,“麒麟芯片拓展汽车市场已经有数月,目前主要锁定比亚迪,希望借助车型落地,打开市场。”

对于此事,比亚迪官方向36氪表示:“暂无可披露的信息。”截至发稿,华为方面仍未回应。

前不久,比亚迪宣布,新款车型汉已经采用华为5G模组MH5000。麒麟芯片和5G模组都是华为终端公司,也即消费者BG的技术和产品。而在此之前,华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。

消费电子领域的市场增长见顶之后,华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。2019年5月27日,任正非签发华为组织变动文件,批准成立专门的智能汽车解决方案BU,隶属于ICT管理委员会管理。该文件指出:华为不造车,聚焦ICT技术,成为面向汽车的增量ICT部件供应商,帮助企业造好车。

在座舱领域,华为轮值董事长徐直军也曾公布过计划,华为公司将基于将智能手机的麒麟芯片加上鸿蒙操作系统,打造一个智能座舱平台。

不过,据36氪了解,此次麒麟芯片与比亚迪的合作,并非通过华为智能汽车BU做业务出口,而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

“华为汽车BU一般提供模组或者整套方案,对于有些车企来说,BOM(物料清单)成本不好控制,所以他们更愿意直接采购芯片。”一位消息人士说。

有接近华为终端公司高层的知情人士也告诉36氪,不光麒麟芯片,华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架,“智能汽车BU是华为的汽车商务界面,但只是渠道之一。”比亚迪和华为消费者BG的合作基础在去年8月就已建立,彼时,伟创力停止与华为手机的代工合作,比亚迪和富士康等及时接棒,获得华为订单。

2019年4月1日,华为在深圳海思之外,成立上海海思全资子公司,负责华为自研芯片的对外销售业务,4G、5G基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应,但手机芯片麒麟不在此列。此次与比亚迪的合作,或许是麒麟走向开放供应的第一步。

手机芯片向汽车市场拓展已是趋势。高通旗下的骁龙820A几乎成为车载领域标配芯片,而比亚迪此前也曾宣布,2019年开始,将采用高通的骁龙820A作为座舱芯片平台。但在频繁博弈的国际形势下,国内企业也开始考虑国产芯片方案。

华为海思麒麟710系列于2018年7月首次搭载在Nova 3i手机,由台积电代工,制程工艺12nm。今年5月,据《科创板日报》报道,麒麟710A在中芯国际实现量产,这是一款入门级5G芯片,主频由原来麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz,采用14nm制程工艺,“从芯片设计、代工到封装测试环节,(麒麟710A)具有完全国产知识产权”。

汽车智能化转型大潮下,相应的汽车电子零部件市场可达千亿美元量级。不管以何种路径,华为显然都在加速入局。

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