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聚焦无线通信市场需求,「苏州宜确」提供集成化的射频前端解决方案 | 潮科技·芯创业

恋迦 · 2020-06-04
整合滤波器资源,实现多频段滤波器与射频开关的高密度集成

文 | 美云

编辑 | 恋迦(bjjh@36kr.com)

图 | 苏州宜确

5G时代到来,类似2G/3G的分立射频功率放大器、滤波器、射频开关等的解决方案已难以满足手机终端的需求。36氪近期了解到一家从事高性能射频前端集成电路的设计、生产和销售的研发商——「宜确半导体(苏州)有限公司」。

「苏州宜确」成立于2015年1月27日,主要经营范围包括半导体集成电路设计开发及销售,相关电子产品、计算机软硬件产品等。工商信息显示目前参保人数23人,持有 60项专利,最新一项公开日期2020年3月,专利名称为声波设备及其晶圆级封装方法。 

「苏州宜确」致力研发提供具有高性能、高性价比的射频前端集成电路产品,包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片,射频开关芯片,低噪声放大器芯片,WiFi射频前端芯片以及射频电源芯片等产品。

2019年5月,「苏州宜确」发布了滤波器模块芯片产品TR963及TR965,在3mmx3.2mm封装面积内集成了8个频段(Band-1/3/5/8/34/39/40/41)的晶圆级封装接收滤波器及SP10T射频开关,其滤波器采用声表面波(SAW)工艺制造,并采用公司的第二代晶圆级封装技术EWLAP-2™实现晶圆级封装,而SP10T 射频开关采用SOI工艺制造。

据公开信息获悉,「苏州宜确」发布的基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965,是国内射频前端集成电路行业内推出的首款同类产品,将帮助客户节省布板面积、降低成本、提升性能,可广泛应用于4G/5G移动终端,截止2019年已经给多个平台厂商、客户、合作伙伴进行了送样。

据公开消息获悉,技术研发方面,「苏州宜确」与国内多家先进封装合作伙伴联合开发,已发展完善了三代滤波器晶圆级封装技术:EWLAP-1™、EWLAP-2™及EWLAP-3™,全部拥有自主知识产权且通过了严格的性能和可靠性验证。

据官网介绍,「苏州宜确」的创始团队成员均在半导体业内知名企业工作多年,具有射频集成电路产品研发和量产经验,所开发的芯片产品累计出货量超过10亿颗,了解射频前端市场以及无线通信市场需求。

据工商信息显示,「苏州宜确」于2015年7月展开A轮投资,其融资方与融资金额均未披露。

图 | 企查查

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