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36氪首发 | 「博升光电」公布近亿元A+轮融资,将持续投入3D传感器芯片研发

Luyao · 2020-03-23
VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗,年复合增速达31%

36氪获悉,国内半导体激光器芯片公司「博升光电」近期公布了近亿元人民币A+轮融资,由嘉御基金领投,联想之星、力合天使、鸿泰基金、屹唐长厚基金跟投。本轮融资将主要用于量产及新品研发。此前,公司曾获得来自启迪之星、青松基金、武岳峰资本、力合科创集团等的A轮融资。 

「博升光电」成立于2018年,主要业务是VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了VCSEL芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力,并已达到VCSEL量产条件。 

VCSEL相较于LED、EEL(边发射激光器)等半导体光源,在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。之前VCSEL主要应用在计算机鼠标、激光打印机和光纤通信中,属于利基市场。2017年,苹果首次在iPhone X中使用了以VCSEL为核心器件的3D传感器进行人脸识别,3D传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。 

据Trend Force统计,2017年底3D传感器的市场规模仅为8.19亿美元,2020年将达到108.49亿美元。随着市场规模的扩大,其核心器件VCSEL产能需求正不断上升。苹果曾宣布其2017年Q4对VCSEL晶圆的采购量是2016年同期全球产能的10倍,同时,随着iPhone X的发布,Android智能手机厂商也已陆续配置3D传感器。VCSEL主要供应商Finisar、Philips Photonics以及艾迈斯半导体(AMS)开始积极扩产,有机构预计VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗,年复合增速达31% 

VCSEL芯片制造难度高,前期仅有Finisar 、Lumentum 、AMS、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年,国内陆续有创业公司开始涉足VCSEL芯片的设计和生产,包括36氪之前报道过的纵慧芯光睿熙科技瑞识科技,这些公司目前融资还集中在A、B轮阶段。 

博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试,在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解,其第二代产品已经流片成功,提升芯片光速性能的同时,可增加3D传感器的探测距离,并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR等消费电子的需求。 

公司创始团队由美国工程院院士、美国光学学会副主席常瑞华领衔,常瑞华院士在 VCSEL 领域有三十多年研究经验,拥有 60 余项国际专利。研发团队成员来自加州大学伯克利分校、清华大学、台湾新竹交通大学及斯坦福大学。 

本轮投资方嘉御基金董事总经理方文君认为:随着5G在国内的普及,3D传感技术将迎来新一轮高速成长,撬动AR/VR、智能家居、智慧安防等多个领域发展,加速万物互联、智慧互联时代的到来。VCSEL芯片是3D传感系统核心器件,处于行业金字塔尖。嘉御基金持续加码5G领域,已投资多家掌握核心技术、关键产能、并具备供应链自主可控能力的公司。博升光电由学界泰斗常瑞华院士创立,拥有核心研发、工程和运营团队,不仅打破了海外公司的垄断,而且在下一代技术上处于领先地位。

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