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最前线 | 紫光展锐发布新一代5G SoC:取消外挂,还跨过了7nm制程

李振梁 · 2020-02-26
这款芯片让展锐告别了基带外挂,从制程上缩小了跟同业的差距。

紫光展锐发布了6nm的5G SoC,越过了7nm的制程。 

2月26日,紫光展锐召开春季产品发布会。展锐发布了新一代5G SoC产品虎贲T7520,采用6nm工艺,相比7nm工艺晶体管密度提高了18%,功耗降低8%。虎贲T7520支持5G NR TDD+FDD载波聚合,以及上下行解耦技术,可提升超过100%的覆盖范围;可支持高达一亿像素的超高分辨率和多摄处理能力,最高支持120Hz的刷新率。

这款芯片最引人注目的是6nm制程。

上一代的5G SoC产品虎贲T7510外挂了基带春藤510,其基带芯片是12nm工艺。这一代的虎贲T7520将基带集成到芯片中,自此展锐加入了三星、华为、联发科的行列。仅从制程来说,T7520从上一代的12nm跃升到6nm,幅度很大——中间还有10nm、7nm两个常见的制程。

最前线 | 紫光展锐发布新一代5G SoC:取消外挂,还跨过了7nm制程

越过10nm可以认为是追赶竞品的节奏。但为什么7nm也要一同越过呢?

“7nm是第一个使用EUV(极紫外光刻)工艺的制程,也不可避免地会有各种麻烦,所以我们当时在做战略选择的时候也深入思考了这个问题,最终我们没有选择7纳米,而是选择的6纳米。”紫光展锐首席执行官楚庆表示。

摩尔定律的发展或许可以更好地解释这个疑问。

据楚庆介绍,摩尔定律从发布到现在差不多50年了,前面三四十年运转非常平顺,很多人把摩尔定律当成了物理规律,因为它运行得像钟表一样精确。实际上,它也是一个商业的竞争规则,这种规则是以英特尔为首领的一批对半导体有创新性的企业树立的,它给整个半导体行业树立了一个跑道:你要跟随工艺的发展,工艺每前进一代就会带来三项优势,你的成本几乎会降低一半,速度会提升差不多一倍,另外功耗还会降低差不多一半。

但发展到1X甚至2X时代,摩尔定律逐渐失效,每前进一代工艺所获得的三项优势越来越小。之前业界判断10纳米就是工艺墙。后来EUV光刻技术,给光刻机带来一个革命性的提升,让摩尔定律得以延续生命,7nm是最早应用这种技术的制程。

“第一个吃螃蟹的人,我们很敬佩,但第一个吃螃蟹的人嘴也可能划伤。”楚庆说。

在产品的规划上,楚庆坦承,展锐不像一些厂商追求最前端的技术,而是为满足最大多数的用户需求。对于展锐当前的技术实力和客户群体而言,这可以认为是一种务实的策略。

除了6nm的制程,这款芯片的另一大特点是大大提升了上行速率。“我们把上行从发射功率,包括里边我们使用了一些新的帧技术把它增强,增强了以后使上行跟下行信号质量一样好,即便是锂电池支持的小型无线装备,甚至能够跟公平电支撑的基站相媲美。”楚庆表示。

此处需要交代的背景是,4G时代或更早之前,C端的芯片设计模型里,下行流量是要明显高于上行流量的,但进入4G时代以后,抖音、快手、微信小视频等广受欢迎,很多人拍了视频或小视频上传到抖音、朋友圈、微博等等。在某些时候,上行流量甚至大大超出下行。这就导致了上行的通道拥挤,原来的模型逐渐不再适用。

楚庆举了个例子:“我们经常看到一个足球赛甚至有2/3的观众在发短视频,这时候我们以前的应用模型被打破了,我们以前的应用模型一直是假设下行至少是上行的至少10倍,在这种时候上行甚至有可能是下行的至少10倍。”

这款芯片让展锐告别了基带外挂,从制程上缩小了跟同业的差距。目前高通已量产的5G SoC,最先进的是865外挂X55,X55采用的7nm制程。今日高通发布了第三代基带芯片X60,采用5nm制程,但要在明年才能上市。

遗憾的是,展锐并未公布这款芯片的量产出货时间,仅表示将根据客户需求而定。

图片来自展锐

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