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高通5G全家桶深夜发布,XR2 5G头显今年落地,可无线体验桌面级视效

智东西 · 2020-02-26
高通正在通过提升5G产品的性能,不断推动5G的规模化应用。

编者按:本文来自微信公众号“芯东西”(ID:aichip001),作者:王颖,36氪经授权发布。

芯东西2月26日消息,北京时间凌晨2点,高通在其位于美国加利福尼亚的总部园区进行了线上直播,推出了其首款支持5G的扩展现实(XR)参考设计,基于骁龙XR2平台研发。并与三星、微软等合作伙伴共同探讨了5G网络终端发展的新态势。

除了全新的XR端到端解决方案,高通还正式推出了此前率先发布的骁龙X60处理器,并提到了其Wi-Fi 6E技术的进展和在美国、中国、日本、韩国、澳大利亚等17个国家拓展5G PC覆盖的计划。

虽然本届MWC因受到新冠病毒肺炎疫情的影响而被迫取消,但手机厂商并没有因此延后新品推出的脚步,他们原本计划在西班牙MWC 2020现场推出的新品已经陆续和大家见面了。

最近几天,搭载了骁龙865处理器的三星Galaxy S20系列、小米10系列、Realme X50 Pro 5G已经先后线上推出。今天,高通也加入了线上发布大军,通过网络直播推出了5G新品。

推出XR2 5G参考设计,硬件性能大幅提升

高通此次推出的XR2 5G参考设计,是一个包括X55 5G基带和射频系统的完整端到端解决方案,将用于无边界XR设备(VR、AR、MR等)。

无边界XR需要高带宽网络增强渲染能力。高通基于已推出的骁龙XR2平台,对骁龙XR2 5G参考设计进行了多方面的性能提升。包括2倍CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升和11倍AI性能提升。

骁龙XR2 5G参考设计中集合了 骁龙X55 5G基带和射频平台、60 GHz无线网络、 单眼2K*2K显示分辨率、 6DoF手势追踪、7个摄像头和 Boundless XR(面向PC的无线XR)等。

Boundless XR是高通去年推出的一种双模头显技术,它无需线缆和追踪传感器 XR头显接收来自更强算力平台的画面,比如PC设备。

5G的毫米波频段将使XR设备和服务器之间的带宽和数据传输速度最大化,从而使XR设备屏幕展示的画面更清晰,达到几乎零延迟的实时传输。

高通总裁Cristiano Amon表示,目前已有超过35家公司参与了高通的XR计划,骁龙XR2 5G参考设计将很快应用于远程协作、远程医疗和工业领域。2020年,高通将支持客户推出新一代AR、VR、MR终端设备。

增强5G功能,提高效率、降低延时

Cristiano Amon提到了高通目前在5G方面的重点研发方向:

1.先进的5G大规模MIMO OTA测试网络:一种端到端3.5GHz系统,旨在提高网络容量并促进广域,提供低延时服务。

2.5G广域技术:设计演示模型以测试新的5G系统,包括全双工MIMO和新的IoT数据管理架构。

3.实际户外mmWave OTA网络测试:在现实移动场景下28mm毫米波移动性使用的终端演示。

4.5G移动mmWave:新版本旨在简化网络并提高设备效率。

5.5G智能工厂:高通公司目前正在开发工业5G测试网络,用于工业自动化、时间敏感网络(TSN)和增强型超可靠低延时通信(eURLLC)。

6.室内5G网络定位:正在针对工业IoT应用的亚米级3D定位进行研发,包括资产跟踪和车辆控制。

7.5G NR蜂窝到一切(C-V2X):3GPP第16版将增强基于5G NR的C-V2X功能,例如在无线电环境中缩短反应时间。

此外,高通还展示了其Wi-Fi 6E技术的进展,Wi-Fi 6E(目前正在通过监管机构的批准)已证明,其传输速度比当前Wi-Fi带宽快30%。

首批搭载骁龙X60的智能手机将于明年年初面世

上周,高通推出了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60,和高通ultraSAW射频滤波器技术。与骁龙X60搭配的毫米波天线模组也升级到第三代,代号QTM535。采用骁龙X60的第一批智能手机预计于2021年初推出。

Cristiano Amon还提到,全球已有包括联想、三星、OPPO、Vivo、小米等在内的70多部智能手机搭载了高通去年推出的骁龙865处理器。

除了智能手机,Cristiano Amon还提到了去年推出的5G PC计算平台。Cristiano Amon表示,将为包括美国、中国、韩国、日本、澳大利亚在内的17个国家提供骁龙5G PC计算平台,进一步拓展5G PC的全球覆盖范围。

Cristiano Amon与三星、微软、乐天等生态系统合作伙伴分享5G未来的发展趋势和机遇时,都对PC、VR/AR、汽车等全场景终端设备表示看好,并表示将共同努力实现万物智联。

结语:5G智能终端正朝着全场景化发展

通过高通这场发布对XR2 5G平台的着重强调,可以看出以AR、VR、MR等为代表的MR技术应用有望逐步迎来应用落地的高峰;由于算力、显示、连接等技术的全方面发展,跟前几年AR、VR热时相比,体验将会有质的提升,成本显然也会更让用户负担得起。

目前,高通正在通过提升5G产品的性能,不断推动5G的规模化应用。上周高通还推出了其第三代5G基带和射频系统骁龙X60。

随着5G商用部署脚步的加快,高通也在提供更广泛的频谱聚合功能和选择,进一步推动5G部署。5G智能终端正朝着全场景化发展,移动终端的网络覆盖、数据传输等功能都需要继续加强。

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