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「博维逻辑」完成Pre-A轮融资,将继续研发非易失性高速存储架构芯片

汝晴 · 2020-02-25
已完成多款芯片的MPW流片及客户功能测试,计划于2020年推向市场。

36氪获悉,上海博维逻辑半导体技术有限公司(以下简称:“博维逻辑”)于近期完成由创东方投资的Pre-A轮融资。本轮金额将主要用于博维逻辑是一家先进存储器芯片设计公司,专注于非易失性高速存储架构和相关系列芯片的开发设计。

据悉,本轮资金将用于NVSRAM(非易性静态随机存储器)、SRAM(静态随机存储器)、AI存储加速芯片产品的研发和市场推广,团队拓展以及加强供应链的建设。

博维逻辑成立于2016年,专注于基于自主创新专利技术的高速高带宽存储架构(MCRAM)开发,和基于此架构的高附加值存储芯片,以及基于存储的AI加速芯片。 目前,博维逻辑已完成多款芯片的MPW流片及客户功能测试,计划于2020年推向市场。 

简单来说,MCRAM通过传统的逻辑工艺结合了闪存(高速储存单元)和RAM随机存取存储器)的特点,形成统一的存储单位,尤其适合应用于高速MCU。其中,闪存是一种非易失性存储器,即断电数据也不会丢失,可以用于数据的长期储存;而RAM中储存的数据一旦断电将随之丢失,在计算机和数字系统中用来暂时存储程序、数据和中间结果。 两者进行数据读写的操作都不相同。

结合了二者特性的MCRAM,能像SRAM、DRAM或者PsuedoSRAM那样进行读写操作,也能在断电情况下保持数据不丢失。由此当一个系统中同时需要闪存和RAM多个存储芯片的要求时,MCRAM就替换这两块芯片,使得系统功率消耗、空间和内存成本方面可有明显的节省。此外,该架构可提升系统的开启、切换和唤醒效率,读写时间小于10ns;减小MCU的唤醒反应时间,MCU可以更多处于休眠状态以节约功耗。

据悉,博维逻辑的NVSRAM产品将主要应用于通信、数据中心、电气电力等关键基础设施行业及工控、汽车电子、仪器仪表等工业市场;AI存算一体芯片则主要应用于物联网边缘计算,支持Tensorflow, zPytorch等主流AI运算架构。

团队方面,博维逻辑团队成员包括IBM发明大师和IBM半导体核心技术开发团队负责人,Cadence、Nvidia、AMD、华虹等公司重要设计人员和前AMD中国战略总监。团队成员毕业于耶鲁大学、中国科大、清华大学、复旦大学、上海交大等一流高校,在半导体设计领域有着丰富经验和广泛的行业资源。 

存储芯片市场规模占据了整个半导体产业的1/3,随着人工智能算法和其他计算架构的演进,对存储芯片功能的需求也在不断的演进,比如芯片存储部分和数据处理部分“一体化”结合,非易失存储芯片和高速存储单元紧密结合都是正在芯片发展的方向。

关于此次融资,投资方创东方投资认为,国产自主的高端存储芯片长期落后于世界先进水平,是自给率最低的芯片种类之一。在国家大基金和众多社会资本的努力下,国产DRAM、NAND flash、Nor flash企业在一二级市场已相继得到大笔投资,其他有重要战略意义的存储阶段的投资也值得关注。而博维逻辑有核心技术,团队经验丰富,有较高的产品壁垒,创东方看好博维逻辑的未来发展

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