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高通推全球首颗5nm 5G基带芯片骁龙X60,网速时延堪比光纤,全频段支持

智东西 · 2020-02-19
骁龙X60今年Q1出样,用于明年旗舰机。

编者按:本文来自微信公众号“芯东西”(ID:aichip001),作者:心缘,36氪经授权发布。

芯东西2月18日消息,今日,高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X60 5G调制解调器及射频系统(以下简称“骁龙X60”)。

这是MWC2020取消举办后,高通按原计划发布的重要消息之一。

骁龙X60采用全球首个5nm 5G基带,并在全球率先支持聚合全部主要频段及其组合,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。

此外,与骁龙X60搭配的毫米波天线模组也升级到第三代,代号QTM535。

高通计划于2020年第一季度对骁龙X60和QTM535进行出样,采用骁龙X60的商用旗舰智能手机预计于2021年初推出。

此前韩媒The Elec曾爆料称,高通下一代5G旗舰移动芯片骁龙875将采用台积电5nm工艺,内部集成5G基带,用于2021年初上市的旗舰智能手机。

而就在近日,苹果与高通签署的有关5G调制解调器的部分合作细节曝光,合作文件显示,高通将从今年6月至2024年5月,每年向苹果交付一款调制解调器,包括骁龙X55、X60、X65和X70。

01 聚合频段,最大化利用频谱资源

骁龙X60支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5G VoNR能力,将加速5G网络部署向独立组网(SA)的演进,帮助运营商最大程度地利用碎片化频谱资源,更加灵活地提升网络容量及覆盖。

除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享(DSS)之外,骁龙X60还包含全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。

这为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力,帮助运营商有效提高平均网络速率,加速5G扩展。

此外,骁龙X60支持VoNR,这将成为全球移动行业从非独立组网向独立组网模式演进的重要一步,将帮助移动运营商利用5G新空口,提供高质量语音服务。

02 5nm 5G基带,光纤般网速和时延

骁龙X60旨在支持全球运营商提升5G性能和容量,同时提升移动终端的平均5G速率。

采用5nm 5G基带的骁龙X60,速度再次达到新的高度,下载速度最高达7.5Gbps,上传速度最高达3Gbps。

相比不支持载波聚合的解决方案,独立组网模式下的6GHz以下频段的载波聚合,能实现5G独立组网峰值速率翻倍。

骁龙X60使得通过5G无线网络,可带来光纤般的网络速度和低时延服务,这将助力提升多人游戏、沉浸式360度视频以及联网云计算等新一代联网应用的体验。

同时,骁龙X60还有助于保持卓越的能效,以提供全天续航。

03 搭配新一代毫米波天线模组

骁龙X60还搭配了全新的高通QTM535毫米波天线模组,旨在实现出色的毫米波性能。

QTM535是高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品,较上一代产品设计更为紧凑,支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示,随着2020年5G独立组网开始部署,高通X60提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5G部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。


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