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设计研发Wi-Fi 6芯片,「速通半导体」完成A轮融资

汝晴 · 2020-02-20
小米长江产业基金领投

36氪获悉,苏州速通半导体科技有限公司(简称“速通半导体”)今日宣布完成A轮融资,由湖北小米长江产业基金领投,耀途资本跟投。据悉,本轮资金将主要用于扩大工程团队,以进一步投入研发和量产基于Wi-Fi 6技术的前沿SoC产品,并推动其在消费者、企业和物联网市场中的应用。

速通半导体成立于2018年7月,是一家无晶圆半导体设计公司,总部位于苏州工业园区。此前,公司核心团队已在全球范围内,成功开发和量产了20多款Wi-Fi 、蓝牙、蜂窝4G的无线SoC芯片组,同时也积累了丰富的Wi-Fi 6标准化经验。 据介绍,目前,速通半导体正在着力开发最新一代的Wi-Fi 6芯片组,并加快量产进程。

团队方面,速通半导体的创始团队来自硅谷和韩国。核心研发工程团队,包括来自世界一流大学的数位博士,每位专家都拥有超过20年的芯片量产开发经验,曾任职于高通、三星、SK Telecom、GCT Semiconductor等全球知名的无线半导体公司。

通俗来说,Wi-Fi 6就是Wi-Fi的第六个版本的标准,是最新和最高效的无线电技术之一,它通过引入包括正交频分多址接入(OFDMA)、多用户-多输入多输出(MU-MIMO)、1024 QAM调制和目标唤醒时间(TWT)等多项新技术,可以提供更快的速率、更远的覆盖范围、更低的功耗的无线网络,并增强了网络的密度。Wi-Fi 6技术不但可以更好支持当前的无线网应用,更可以满足正在不断增长的应用需求,例如4K/8K视频、增强/虚拟现实(AR/VR)、智能设备、物联网和自动驾驶的应用。

图片来源:速通半导体官网

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