最前线 | 高通发布5G芯片“骁龙 865/765系列” ,小米 10将成首发设备

苏建勋 · 2019-12-04
高通总裁 Cristiano Amon 再三强调:5G 会为高通以及全行业带来新机遇。

北京时间 12 月 4 日凌晨,高通在美国夏威夷举办的“骁龙年度技术峰会”中,宣布推出两款全新5G骁龙芯片,分别为旗舰机的骁龙865 芯片和骁龙X55调制解调器及射频系统;以及集成 5G 基带的骁龙765/765G芯片。

这两款产品将在高通的 5G 布局中扮演关键角色。在高通的产品版图中,“8系列”针对旗舰型手机产品,“7 系列”则面向中高端手机。随着高通骁龙 865/765/765G 的推出,意味着这家芯片巨头正式将 5G 芯片平台归为其发展的主流层级。

会上,包括小米、OPPO、摩托罗拉等一众高管,也前来为高通骁龙865站台。其中,小米集团副董事长、手机部总裁林斌宣布:即将发布的小米 10(Mi 10)将成为最先配备骁龙 865 芯片的终端手机之一。

在具体的技术配置上,骁龙865搭载X55 5G基带,采用第5代AI引擎,AI性能达到15 TOPS ,是上代855 芯片的两倍,同时支持 8K30帧/ 64MP 4K视频拍摄。

5G网络的适配方面是高通 865 这次的重头戏。此前,高通为其合作的小米、OPPO 等厂商主要推出的是骁龙855、855+芯片外挂X50 5G基带的方案,由于855系列5G手机只支持NSA模式,根据工信部规定,单独的NSA 模式从2020年1月1日起无法在中国入网。

因此,高通推出兼容 SA/NSA 模式的骁龙 865 可谓是迫在眉睫。如今,骁龙 865支持mmWave毫米波,、Sub 6 GHz、 CA,、DSS,、独立(SA)和非独立组网(NSA)。骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带,与 865 一样支持 5G 双模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可达 3.7Gbps,这也是高通第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。

毫无疑问,5G 成为今年高通在骁龙峰会上秀肌肉的关键词。会上,高通总裁 Cristiano Amon 再三强调:5G 会为高通以及全行业带来新机遇,而骁龙 5G 平台将推动行业实现 2020 年 5G 规模化部署的目标。

另外,高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。

芯片模组是在基带芯片的基础上,搭载毫米波模组、射频转换器等零部件的物理平台,这类模组可以让企业客户降低开发成本,更快速地推出具有符合工业设计的智能手机和物联网终端快速实现5G规模化部署。

高通宣布,Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

除了芯片以外,Alex Katouzian还宣布推出新一代高通超声波指纹传感器——3D Sonic Max。3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

(头图由高通官方提供)

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