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苹果被爆明年出货8000万台5G手机,高通基带+5nm工艺A14仿生芯片

新智元 · 2019-11-01
除了5G网络连接和新的芯片制造工艺外,预计明年的iphone还将是苹果自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计,并可能配备一个内置指纹传感器。

编者按:本文来自微信公众号“新智元”(ID:AI_era),来源:综合cnbc、theverge,作者:新智元,36氪经授权发布。

苹果计划在2020年出货至少8000万部5GiPhone,包含三种型号,将搭载高通最新、最快的5G基带芯片。此外,与高通5G基带搭配的A14仿生芯片将是苹果首款采用5nm制程的芯片。你对5GiPhone怎么看?来新智元AI朋友圈与AI大咖讨论~

据外媒报道,苹果计划明年将至少出货8000万部5GiPhone手机。

消息人士透露,预计于2020年秋季发布的5GiPhone系列将有三款不同型号,将搭载高通5G基带芯片。今年4月,苹果和高通解决了跨多个国家的专利纠纷,这是苹果加快进入5G硬件的重要一步。

明年的三款iPhone尺寸分别是5.4寸、6.1寸和6.7寸,都会支持5G网络。所搭载是高通X555G芯片,最高下载速度为7Gb/s,上传速度3Gb/s。当然,这些数字只是理论速度,实际速度会根据运营商网络变化。

X55也是高通首款支持全部主要频段、运营模式和网络部署的5G芯片。同时,X55要比高通X50芯片拥有更好的能效,连接5G网络时耗电更低。

苹果被爆明年出货8000万台5G手机,高通基带+5nm工艺A14仿生芯片

据报道,高通的5G基带将与新的苹果芯片组(可能称为A14Bionic)搭配,这将是苹果公司首款采用5纳米工艺制造的芯片组。一般来说,采用较小的制造工艺可以使芯片更高效,同时可以将更多的处理能力封装到更小的空间中。

从长远来看,苹果在7月份收购了英特尔大部分的智能手机基带业务,外界认为苹果正在研发自己的手机基带。

该报道还证实了之前的传言,即苹果计划明年将其芯片的制造工艺从A12仿生芯片在2018年推出以来一直使用的7nm制程转向5nm制程。苹果的竞争对手华为也被认为正在研发自己的5nm制程芯片,该芯片将在明年的类似时期推出。

除了5G网络连接和新的芯片制造工艺外,预计明年的iphone还将是苹果自2017年以来首次对其旗舰手机进行重新设计,并可能配备一个内置指纹传感器。除了三款旗舰产品外,苹果还可能在明年年初推出iPhoneSE的续代产品。

对苹果来说,这将是公司在下一代无线网络领域的首个重大项目。5G技术能够实现更快的无线互联网连接,预计将在为跨行业的大量新技术奠定基础方面发挥重要作用。

苹果已经落后于三星等竞争对手,三星已经发布了5G手机。但美国的5G网络仍然非常有限,目前还没有提供多少用例。

分析师表示,5GiPhone可能会给苹果的iPhone销量带来提振。近年来,随着消费者使用一款手机的时间越来越长,iPhone销量有所下降。PiperJaffray最近的一项调查发现,目前美国的iPhone用户可能对新发布的iPhone11系列持观望态度,等待即将推出的5G手机。在接受调查的1050名iPhone用户中,有23%的人表示愿意升级到售价1200美元的5GiPhone,而几个月前这个数字是18%。

近年来,苹果一直试图将投资者的注意力从iPhone的销售转到服务收入上来,因为它知道消费者对iPhone的使用时间更长了。今年早些时候,该公司在财报中停止公布iPhone的销量,并强调经常性订阅的收入。但对投资者来说,iPhone销量仍然相当重要。

封面图来自pexels

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