半导体业拐点真的来了?

半导体行业观察 · 2019-09-17
半导体行业观察:从2018下半年开始,以存储器为代表的半导体业进入了下行周期,特别是到了2019上半年,产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。

编者按:本文来自微信公众号“半导体行业观察”(ID:icbank),作者 张健keya,36氪经授权发布。

从2018下半年开始,以存储器为代表的半导体行业进入了下行周期,特别是到了2019上半年,产业的各项数据同比都出现了大幅下滑。因此,有不少业内人士预言,2019年将是半导体行业过去10年当中最差的年份,从各项数据来看,2019全年整个产业只能实现同比微弱增长,甚至在一些细分领域出现负增长这一基本面是不会发生大的变化了。

但是,将2019下半年与上半年做一下比较,或者再细分一下,将上半年Q2的发展情况与Q1做一下比较,可以看出,全球半导体产业出现了明显的回暖迹象,可以说,今年的Q3或Q4,很可能是整个产业发展的拐点。

7月,全球半导体销售额333.7亿美元,同比下降15.5%,降幅环比6月收窄了1.3个百分点。9月4日,费城半导体指数收盘于1519.552,上涨0.97%。9月5日,台湾电子行业指数收盘于450.23,上涨1.61%。这些都在不同程度上说明半导体销售额的回暖迹象。

下面,我们就以半导体设备、晶圆代工,以及封测这三大板块为例,看一下产业回暖的具体表现。之所以以这三个板块为例,首先是因为半导体业分工明确,垂直化程度很高,这三个板块具有较强的代表性;其次,它们都是重资产领域,所体现出的行业状况是实实在在的,相对于轻资产领域,更加有说服力;再者,这三大板块的“垄断”程度相对较高,各自的市场主要都被行业的前10,甚至是前5大企业所把持,市场集中度高,相应的数据能够更加直观地体现整个领域的状况。

半导体设备率先回暖

据统计,北美半导体设备制造商7月出货金额为20.34亿美元,环比增长1%,同比下滑15%,下滑幅度较今年1~6月明显减小。

来自中银国际证券的统计数字显示,全球前12家半导体设备上市企业,二季度收入为144 亿美元,同比下降16%,环比下降6%。但以Applied Materials(应用材料)、ASML、KLA、Teradyne、Advantest等为主的龙头企业第二季度收入均呈环比正增长态势。

预计Applied Materials、ASML第三季度的收入将继续环比上升,其中,Applied Materials第三季度收入有望达到36.85亿美元,这样的话,将实现环比增长3.5%左右。ASML方面,预计该公司今年第三季度收入30亿欧元,环比增长17%。而日本的TEL第三季度收入约为25.5亿美元,环比增长30%。

据统计,12家公司第二季度的毛利率环比上升1.3个百分点,达到45%,盈利能力也在稳步回升,其中,应用材料、ASML、Lam Resrach、Nanometrics、Cohu、Advantest、Disco等毛利率触底回升,预计ASML的毛利率将从第一季度的41.6%、二季度的43%,继续上升至第三季度的43%~44%。

半导体业拐点真的来了?

图:全球主要半导体设备公司毛利率回升(来源:中银国际证券)

目前,中国大陆已经超过韩国,成为全球第二大半导体设备消费市场,仅次于中国台湾地区,这给我国本土的半导体设备厂商带来了绝佳的发展机遇。

目前,在A股半导体设备上市公司中,制程工艺设备代表企业是中微半导体和北方华创,它们的年度营收都在1亿美元以上。今年上半年,中微半导体收入8亿元人民币,同比增长72%,净利润同比增长329%;北方华创收入10亿元,同比增长40%;盛美半导体收入4949万美元,同比增长62%。

晶圆代工不差钱

由于晶圆代工与IC设计业关系紧密,因此,在IC设计企业的运营状况好转的情况下,晶圆代工厂的产能利用率也在逐步提升。统计显示,今年第二季度,全球晶圆代工业的产值环比增加了9%,达到145亿美元。

在半导体制造投资中,存储器厂和晶圆代工厂是两大热点,吸收的产业资金最多。而IC Insights预计,2019年存储器产业资本支出占半导体总资本支出将大幅下降,占整个产业的比例,将由2018年的49%,下降至43%,晶圆代工将取代存储器,成为2019年半导体最大的资本支出子行业。

SEMI的统计报告显示,预计2020年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元,相比2019年增加120亿美元。SEMI预计今年底全球将有15座新晶圆厂开建,总投资额达380亿美元。2019年开工建设的新晶圆厂,最快在2020年上半年加装设备,年中投产。预计在未来每月新增晶圆产能超过74万片,大部分集中于晶圆代工,占比37%。

从IC Insights和SEMI的统计和预测情况来看,今年下半年和明年,晶圆代工对半导体制造投资的吸引力相当强劲,这些使得晶圆代工业的回温紧跟半导体设备。

本月初,拓墣产业研究院发布了第三季度全球排名前10晶圆代工厂的营收和同比增长情况,如下图所示。

半导体业拐点真的来了?

图源:拓墣产业研究院

该统计显示,预估第三季度全球晶圆代工总产值较第二季度增长13%。当然,这种增长态势是由两方面的因素决定的:一是下半年是整个电子半导体产业的传统旺季,一般情况下,产业形势会好于第二季度;二是整个晶圆代工业呈现出了回暖的迹象,特别是从前文提到的投资情况来看,对其有很强的拉动作用。

下面对比一下今年第二季度排名前10的晶圆代工厂的营收和同比增长情况,如下图所示。

半导体业拐点真的来了?

图源:拓墣产业研究院

通过对比第三季度和第二季度前10家厂商的营收同比增长情况可以看出,排名前5厂商在第三季度的营收同比增长情况,明显好于第二季度的,这也从一个侧面说明了晶圆代工业的回暖迹象。当然,这里也包含季节性波动因素,但综合前文的产业投资情况,总体向好的趋势是没有问题的,而且第四季度好于第三季度也非常值得期待。

以台积电为例,作为行业老大,其在今年上半年的业绩受产业大环境影响,表现同样不佳。但到了8月,情况出现了喜人的变化,该公司8月营收突破千亿新台币,创造了历史最佳单月营收记录,而且环比大增25.2%,同比增16.5%。台积电预计Q3业绩将实现环比增长17%~18%,而接下来的Q4会比Q3更好,市场预计台积电Q4营收环比增幅在12%~13%左右。

中芯国际和华虹半导体是中国大陆的龙头企业,据统计,这两家在今年上半年的平均营收为66.18亿元,同比下降6.52%,平均净利润规模为2.44亿元,同比下降56.56%;2019年 Q2营收为37.18亿元,同比下降3.19%,但环比增加10.74%,净利润为2.19亿元,同比下降35%,但环比增加21%。可见,这两家晶圆代工厂在今年第二季度已经出现了回暖迹象。

艰难的封测业

作为整个半导体产业链的最后一环,封测业的毛利率相对来说是比较低的,这样,在产业大环境不景气的情况下,该环节受到的冲击相应也是最大的,特别是对于中国本土的四大封测龙头企业(长电科技,华天科技,通富微电,晶方科技)来说,渡过上半年是很艰难的。

来自中泰证券的统计显示,这四家封测企业在今年上半年的平均营收规模为41.94亿元,同比下降10.61%,平均净利润规模为-0.57亿元,同比下降683%,主要受长电科技下降影响较大。它们Q2营收为1.15亿元,同比下降15.71%,但环比增加19.90%,净利润为0.37亿元,同比下降1010%,但环比增加132.5%,环比增加明显的是华天科技和晶方科技。盈利质量方面,四家Q2平均毛利率上升16.56%,同比提升了2.6个百分点。

半导体业拐点真的来了?

图:中国本土四大封测企业上半年的营收和利润变化情况(来源:中泰证券)

投资方面,长电科技在2019半年报中披露,将追加固定资产投资6.7亿元人民币,继续进行产能扩充,这也体现了该公司在业绩于上半年触底之后,相信市场情况将在2019下半年迎来转机的决心。

而从全球来看,前10大封测企业的营收也在第一季度49亿美元的基础上增加了约7%,达到52.6亿美元。

结语

从设备、晶圆代工和封测这三大半导体重资产领域的营收和投资情况来看,今年Q2已经出现了回暖或复苏的迹象,在这样的发展态势下,全球半导体业将在今年Q3或Q4迎来拐点绝非虚谈,2020年更值得期待。

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