5G催生换机潮,高通、华为等大厂搏杀基带芯片

黄骏@36氪江苏 · 2019-03-21
高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。

编者按:本文来自《第一财经》,36氪授权转载,记者 来莎莎

为了抢占5G市场先机,各大手机厂商大秀肌肉,而在手机厂商的比拼背后,各个芯片厂商的竞争也越发激烈。

5G基带芯片则是5G手机的核心部件之一。高通是全球最大的基带芯片供应商,也是最早发布5G手机基带芯片的厂商,但正面临来自华为、三星、联发科和英特尔等玩家的挑战。

市场主导者高通

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,对信号起到调制和解调的功能,是手机实现通信的关键部件。

在手机基带芯片市场,高通是毫无疑问的霸主。

根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。具体而言,高通在2017年基带收入份额增加至53%,其次是联发科技(16%)和三星LSI(12%)。

目前,上述六大玩家均已发布各自的5G基带芯片。

5G催生换机潮,高通、华为等大厂搏杀基带芯片

在MWC (世界移动大会)2019开展前后,除了苹果和华为,主流手机厂商如三星、小米、中兴、LG和努比亚等均发布了采用高通第一代5G解决方案——骁龙855移动平台搭配骁龙X50 5G调制解调器的5G手机。

5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络,所需要支持的模式和频段大幅增加。光大证券在一份研报中指出,目前4G手机所需要支持的模式已经达到6模,到5G时代将达到7模,芯片设计复杂度会大幅提升。

与此同时,5G基带芯片还需要兼容全球不同国家、不同地区的频段,不仅包括中国使用的3.5GHz、4.9GHz,还需要支持美国、韩国等使用的28GHz、39GHz频段,频段数量大幅增加。与此同时,在不同模式之间,频段还需要各种切换。

高通高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉在接受第一财经等记者采访时表示,搭载上述高通解决方案的首批5G终端将在2019年第二季度商用,主要面向北美、欧洲、韩国、澳大利亚以及日本等国家。

马德嘉指出,X55正在向客户出样,预计今年底或明年初可以看到采用骁龙X55的5G终端。而在MWC期间,高通还宣布推出首款5G集成式移动平台。马德嘉称,该SoC(系统级芯片)将于今年第二季度开始向客户出样,商用终端预计将于2020年上半年面市。

除了高通,华为、三星、联发科技、英特尔和紫光展锐分别发布了各自的基带产品巴龙5000、Exynos 5100、Helio M70、XMM 8160和春藤510。

随着5G商用临近和5G手机的推出,这些厂商或许将有机会抢夺高通的市场份额。

挑战者华为、三星

从2019年到2020年,高通将陆续推出三代基带芯片供手机厂商使用。 “起了个大早”的高通原本寄希望于提前发布的X50抢夺声势,目前看这并不能完全如愿。

根据高通规划,搭载X50的5G旗舰手机将于今年第二季度上市;但华为也将于第二季度发售使用其自研5G芯片的旗舰机。

今年1月,华为正式对外发布了两款5G芯片,其中一款就是终端5G基带芯片巴龙5000,采用7nm工艺。彼时,高通尚未发布第二代产品X55。与X50对比,巴龙5000支持NSA和SA两种组网模式,而且支持2G/3G/4G/5G多种网络,性能更优。

巴龙5000与X55属于同一代产品,从发布的组网模式和下载速率等参数看,两家产品各有千秋、不相上下。

巴龙5000主要供华为手机内部使用,不对外提供,但是随着华为手机市场份额的不断上升,也将在一定程度上拉动其芯片市场份额。2月,华为首款5G折叠屏手机HUAWEI Mate X全球发布,搭载巴龙5000,预计今年6月份有望对外发售。

华为和三星都是业务多元的科技巨头,除了高端智能手机外,还有许多其他产品。它们与高通亦敌亦友,既自研芯片,也采购来自高通的芯片。华为海思向Mate和P系列等高端手机提供芯片,而三星的芯片部门不仅提供基带芯片和SoC,同时也是全球最大的存储芯片供应商。

在高通公司和美国联邦贸易委员会(FTC)的反垄断诉讼中,高通律师Bob Van Nest曾在一次庭审中透露,华为采购的调制解调器芯片中,源自内部的有54%,来自高通的占比22%,其余来自其他厂商;三星调制解调器芯片的自给率52%,38%来自高通,其余来自其他厂商。

去年8月,三星电子推出了适用于5G NR R15标准的多模调制解调器 Exynos5100。三星电子计划,从去年年底起,为顾客提供Exynos调制解调器5100和移动设备驱动所需的各种半导体解决方案(射频集成电路、信封跟踪、电源集成电路等)。

业界曾预计三星电子将在3月底正式推出Galaxy S10 5G版本,但由于受S10终端与基带芯片Exynos 5100兼容程度的测试的日程,推出时间将有所推迟。

对此,三星电子总部回应第一财经记者称,“内部预计5G版本的终端将在4月推出,如今来看日程未受较大影响”,并表示现阶段正处在紧锣密鼓的测试期。

5G催生换机潮,高通、华为等大厂搏杀基带芯片

5G换机带来新机会

并不是所有芯片厂商愿意且能够在今年提供5G基带芯片。

采用联发科和英特尔5G芯片的手机终端将于2020年上市。联发科技总经理陈冠州在接受媒体采访时表示,5G转换商机会在2020年发生,2020年5G会带来一波换机潮。他认为,5G芯片仍不成熟,需要在今年解决。

联发科技资深副总经理暨技术长周渔君表示,芯片成不成熟主要看SoC。“3G、4G开始都是做这种外带多芯片的解决方案,等到最后就开始集成度高,变成了SoC手机单芯片解决方案。这个时候价格下来、功耗下来、功能上去,那量就起来了,系统稳定性都提高了。”

联发科的基带产品主要面向中端手机,该公司聚焦于在2020年向手机厂商提供SoC。据悉,该公司的5G调制解调器芯片Helio M70将于今年第四季度向客户出样,预计采用该芯片的手机终端将在明年一季度上市。陈冠州表示:“Helio M70今年会看客户需求,如果有些客户需要在SoC之前提早有东西量产,我们会配合;如果客户觉得2020年SoC比较重要,我们就把关注点放在这边。”

英特尔也于去年11月发布了XMM 8160 5G调制解调器,预计将在2019年下半年出货。包括手机、PC和宽带接入网关等使用英特尔XMM 8160 5G调制解调器的商用设备预计将在2020年上半年上市。

除了上述巨头,国内另一芯片厂商紫光展锐在今年MWC上也发布了5G通信技术平台——马卡鲁及其首款5G基带芯片——春藤510。紫光展锐市场副总裁周晨接受第一财经等记者采访时表示,目前该款产品以数据类产品为主,也会做5G的一些实验原型机。“5G的初始阶段,手机是用来占领制高点的。我们的客户目前还没有那么急迫地拿我们去打这个旗。但是我们客户群有很明确的意愿要在数据类的产品上先落地。”

面对上述厂商的竞争,马德嘉称,“对高通来说,我们始终专注于保持自己的创新力,确保我们的产品和解决方案就绪,以支持5G的快速部署。其实在每一代通信技术如3G和4G的发展和部署初期,我们也都能看到市场竞争,这并不是新鲜事,5G也不例外。总体而言,我们充满信心,我们正很好地执行我们的战略计划,确保产品适时就位,支持合作伙伴在5G部署中抢得先机。”

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