华为瞄准2019年智能手机市场桂冠,出货量目标定为2.5亿部

36氪的朋友们 · 2019-02-18
华为高端机型通常采用子公司海思半导体开发的SoC芯片,中端机型采用高通产品,低端产品则配备联发科技提供的芯片组。

编者按:本文来自“腾讯科技”,审校:汤姆;36氪经授权转载。

据国外媒体报道称,业内人士透露,华为已为其2019年智能手机业务设定了雄心勃勃的目标,该公司旨在取代三星,成为全球最大的智能手机供应商。

消息人士称,尽管面临着国际社会对其网络通信设备和5G基站建设的一些反对声音,华为仍将2019年智能手机的年度出货量目标定为2.5亿部,并将在2020年挑战3亿部的出货量目标。

该公司正在加紧努力,以增强智能手机芯片解决方案供应的自足性。目前,华为高端机型通常采用子公司海思半导体开发的SoC芯片,中端机型采用高通产品,低端产品则配备联发科技提供的芯片组。

一直以来,华为都与中国台湾的半导体供应链保持着密切合作关系。据报道,在2月初春节假期开始之前,海思半导体还要求其IC封装、测试和芯片探测合作伙伴提供额外的产能支持。消息人士表示,这与华为在2019年成为全球最大智能手机供应商的决心保持了一致。

此外,据报道指出,华为已要求其中国台湾供应链合作伙伴将其业务迁往大陆。比如,华为已经要求台积电和日月光等供应商将部分生产线转移到大陆,并从今年1月初开始,陆续向供应链厂商询问集团旗下海思半导体芯片制造的大部分产能移往大陆的可能性。

在日程规划上,华为的打算是希望供应链厂商转移产能的作业流程可以在今年底前完成,部分供应链厂商则已经开始着手回应华为相关作业计划。

除中国本土市场外,华为还计划进一步将业务部署到北非、东南亚和南美这些市场。2018年,华为全球年营收已经突破了1000亿美元的大关,这也是继苹果、三星之后,第三家年收入进入千亿美元的科技公司。

分析指出,华为的产品线覆盖了从消费电子产品到网络通信设备,且都拥有很高的性价比,这促使华为做出了在2024年实现年收入增至3倍,达到3000亿美元的预期。

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2019-02-18

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